Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

25.04.2024 4:24:59
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38

Komponenty elektroniczne



Infineon introduces a new single-stage flyback controller for battery charging applications, enabling hassle-free and scalable designs
Battery-powered appliances, one of the industry’s fastest-growing segments, require energy-efficient, robust, and cost-effective battery charging. For this reason Infineon Technologies AG extends its offering of AC-DC controller ICs by introducing the ICC80QSG single-stage PWM controller for flyback topologies.

WYKORZYSTANIE AKUMULATORÓW NICHICON SLB W APLIKACJACH IOT
Internet rzeczy, czyli technologie IoT, towarzyszą nam od lat. Chociaż wielu beneficjentów tych urządzeń może sobie nie zdawać sprawy z tego, jak wiele wygód zawdzięczają małym, energooszczędnym urządzeniom wykonującym skomplikowane pomiary i obliczenia w naszym codziennym otoczeniu.

Six New 4Gb “A” Die DDR4 SDRAMs and a 16Gb Option From Micron Technology
Alliance Memory announces that it has expanded its portfolio of CMOS DDR4 SDRAMs with new “A” die versions of the 4Gb AS4C256M16D4 and AS4C512M8D4 in the 96-ball and 78-ball FBGA packages, respectively.

WYBÓR DŁAWIKÓW KEMET SERII SCF-XV
Oferta TME została rozszerzona o dławiki serii SCF-XV producenta KEMET. Są to elementy typu common mode o szerokiej gamie charakterystyk do zastosowań w trudnych warunkach środowiskowych, np. w przemyśle czy branży motoryzacyjnej.

Renesas Unveils New-Generation Si IGBTs for Electric Vehicle Inverters
New Power Product to Be Manufactured at Renesas’ Newly Established 300mm Kofu Factory

Custom and Special Purpose connectors available from Intelliconnect on fast lead-times
Fast turnaround bespoke connectivity solutions and special purpose products

Power Integrations Delivers AEC-Qualified Buck Switcher IC with 850 mA Output for Low-Part-Count Automotive PSUs
LinkSwitch-TN2Q supports 30-550 VDC input with integrated system-level protection

KIOXIA przedstawia nowy poziom wydajności oferowany przez dyski SSD Enterprise NVMe wykorzystujące technologię PCIe 5.0
Dyski SSD serii CM7, dostępne w nowych 2,5-calowych obudowach zgodnych z EDSFF E3.S i normami branżowymi

Antenova adds Agosti corner-placement antenna created for scaled-down GNSS designs
Antenova Ltd is adding a new offering to its range of miniature Surface Mount Designed (SMD) antennas and modules for GNSS applications. The new antenna, Agosti, part number SR4G080, measures 9.0 x 5.8 x 1.7 mm and operates with exceptional efficiency in a reduced space on a corner of a PCB.

KONDENSATORY Z GRUPY OS-CON MARKI PANASONIC
W dążeniu do miniaturyzacji i podnoszenia wydajności urządzeń elektronicznych, a zwłaszcza ich obwodów zasilających, producenci stale poszukują nowych, sprawniejszych i bardziej kompaktowych komponentów elektronicznych.

Infineon and Oxford Ionics join forces to develop leading Trapped Ion Quantum Processors
Infineon Technologies AG and Oxford Ionics announce a collaboration to build high-performance and fully integrated quantum processing units (QPUs).

USB4 ESD devices from Nexperia provide optimum balance of protection and performance
TrEOS based protection offers industry-leading insertion and return loss to help meet tight system budgets

Toshiba announces availability of highly accurate SPICE models
G2 SPICE models offer more accurate transient modelling for power applications

Firma AMD zapowiedziała dzisiaj drugą generację procesorów Ryzen Embedded SoC.
Nowa seria R2000 oferuje nawet o 81% lepszą wydajność w porównaniu do poprzedniej generacji zarówno w dziedzinie wydajności CPU jak i zintegrowanego układu graficznego. Te nowe procesory są przewidziane dla obecnie najpopularniejszych rozwiązań przemysłowych – od robotyki i sprzętu do widzenia maszynowego po internet rzeczy i urządzenia typu „thin client”.

Industry’s First Microcontroller Integrated with a Robust Secure Subsystem and Arm® TrustZone® Technology
Microchip releases Arm Cortex®-M23 based microcontroller supported with secure key provisioning solutions

ZŁĄCZA I PRZEWODY WSTĄŻKOWE MARKI CONNFLY
CONNFLY jest producentem przede wszystkim wysokiej jakości złączy przeznaczonych do stosowania wewnątrz urządzeń elektronicznych – od produktów konsumenckich, po oprzyrządowanie przemysłowe.

New 1 GHz SAMA7G54 is the First Single-Core MPU with MIPI CSI-2 Camera Interface and Advanced Audio Features
Based on Arm® Cortex®-A7 processor, Microchip’s new MPU combines high performance with low power consumption

Nexperia launches new portfolio of application specific MOSFETs (ASFETs) for automotive airbags
Provides excellent transient linear mode performance using new SOA trench technology in LFPAK packaging providing designers with a smaller and more reliable choice.


Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendarz
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813