Wraz z wprowadzeniem na rynek 11 generacji procesorów Intel Core (Tiger Lake), congatec – wiodący dostawca wbudowanych rozwiązań obliczeniowych – ogłosił dostępność pierwszej wersji komputera modułowego COM-HPC Client size A oraz komputera modułowego COM Express - COM Express Compact. Daje to inżynierom możliwość wyboru – wciąż mogą wykorzystywać wydajność istniejących już systemów lub rozwijać produkty z wykorzystaniem szerszej gamy interfejsów dostępnych w komputerach modułowych COM-HPC. Producenci OEM z pewnością docenią znacznie większą wydajność, jak również usprawnienia w zakresie komunikacji. Typowe zastosowania nowych komputerów modułowych to systemy wbudowane, aplikacje typu „edge computing” a także koncentratory sieciowe i lokalne centra danych typu “fog”. Znajdują także zastosowanie w kluczowych urządzeniach sieciowych, aplikacjach wykorzystujących dane w chmurze oraz przeznaczonych do zastosowań rządowych.

“Komputery modułowe firmy congatec, zbudowane w oparciu o procesory Gen. 11 Intel Core są wyposażone w bardzo wydajne procesory ze zintegrowanymi mechanizmami dedykowanymi aplikacjom AI, które są niezbędne w przypadku zastosowań wymagających szybkiego przetwarzania danych i obrazów,” wyjaśnia Gerhard Edi, CTO w firmie congatec. Nowatorskie rozwiązania zastosowane w procesorach Gen. 11 Intel Core zapewniają ogromny wzrost wydajności CPU, obsługę szybkiej pamięci DDR4, jak również ekspansywną przepustowość interfejsów PCIe Gen4 i USB 4.0. Uzupełnieniem tych zalet są takie funkcje jak obsługa technologii hypervisor od firmy Real-Time Systems. Wszystko to dostarczane jest w postaci wydajnego produktu w technologii SuperFin firmy Intel, który zapewnia zwiększoną oszczędność energii oraz moc obliczeniową większą niż w przypadku produktów o tych samych wartościach parametrów termicznych.

Nowe możliwości

“Po raz pierwszy projektanci mają możliwość wyboru pomiędzy COM Express a COM-HPC. Każdy z nowych standardów zapewnia wyjątkowe korzyści. W komputerach COM Express dostępne są ulepszone złącza, umożliwiające szybszą transmisję danych w porównaniu do poprzednich rozwiązań. Jest to ważna informacja dla inżynierów planujących wykorzystać interfejsy o dużej przepustowości danych, takich jak PCIe Gen 4. Inżynierowie, którzy zdecydują się na wybór COM-HPC mogą wykorzystać ponad 800 pinów sygnałowych dostępnych w interfejsach. To prawie dwukrotnie więcej niż w komputerach modułowych COM Express Type 6, gdzie do dyspozycji mamy 440 piny sygnałowe,” – wyjaśnia Andreas Bergbauer, Menedżer Linii Produktów w firmie congatec. “Aby pomóc inżynierom w dokonaniu najlepszego wyboru, firma congatec zapewnia wsparcie inżynierskie oraz udostępnia przewodnik projektowy umożliwiający dokonanie właściwego wyboru. Jest on dostępny na stronie poświęconej procesorom Gen. 11 Intel Core.”

Jeszcze więcej innowacji i korzyści

Należy wspomnieć, że oprócz PCIe Gen 4, nowe komputery modułowe congatec z procesorami Intel Core 11 generacji o niskim poborze mocy udostępniają również złącze USB 4.0, zbudowane w oparciu o technologię Thunderbolt firmy Intel. Port USB 4.0 obsługuje niesamowicie wysokie prędkości transmisji danych – nawet 40 Gbit/s oraz PCIe 4.0, jak również tryb Dp-Alt obsługujący sygnały video o rozdzielczości nawet 8k z 10 bitowym HDRem, przy częstotliwości odświeżania 60 Hz.

Zestaw dostępnych funkcjonalności

Komputer modułowy COM-HPC Client size A conga-HPC/cTLU, jak również COM Express Compact conga-TC570 będą dostępne z procesorami Gen. 11 Intel Core. Oba moduły obsługują PCIex4 Gen 4.0, co umożliwia podłączenie zewnętrznych urządzeń peryferyjnych, przesyłających dane z ogromnymi prędkościami. Dodatkowo, projektanci mogą wykorzystać 8 linii PCIex1 Gen 3.0. Moduł COM-HPC oferuje 2 porty USB 4.0, 2 porty USB 3.2 Gen 2 i 8 portów USB 2.0, zaś moduł COM Express oferuje 4 porty USB 3.2 Gen 2 i 8 porty USB 2.0, zgodnie ze specyfikacją PICMG. Dźwięk jest przesyłany za pomocą I2S, w modułach COM-HPC za pomocą SoundWire, zaś w modułach COM Express za pomocą HAD. Dostępne są rozbudowane pakiety programowe dla wszystkich wiodących systemów operacyjnych jak Linux, Windows i Android, dostępna jest również obsługa hypervisora firmy Real Time Systems.

Dodatkowe informacje dotyczące nowych modułów firmy congatec, zbudowanych w oparciu o procesory Gen. 11 Intel Core są dostępne na stronie: www.congatec.com/intel-tiger-lake .

Dodatkowe informacje dotyczące nowego modułu conga-HPC/cTLU COM-HPC Client są dostępne na stronie: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

Dodatkowe informacje dotyczące nowego modułu conga-TC570 COM Express Compact są dostępne na stronie: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/