Spis firm
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

akYtec GmbH
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics
 

Littelfuse
 

Mouser Electronics
 

RUTRONIK
 

Infineon Technologies AG
 

TTI, Inc.
 

ANRITSU
 

Power Integrations
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Wideoteka
Różne
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
TP-1303
 
Dwukanałowe zasilacze Twintex serii TP-1
AR236.B i AR232.B
 
Rejestratory radiowe AR236.B i AR232.B f
JZ-500 i JZ-500-C
 
Przewody JZ-500 i JZ-500-C w kolorze cza
HF41F
 
Subminiaturowe przekaźniki mocy serii HF

Komputer modułowy COM-HPC oraz komputer modułowy COM Express

Komputer modułowy COM-HPC oraz komputer modułowy COM Express 

congatec wprowadza na rynek procesory Gen. 11 Intel Core w dwóch wersjach

Wraz z wprowadzeniem na rynek 11 generacji procesorów Intel Core (Tiger Lake), congatec – wiodący dostawca wbudowanych rozwiązań obliczeniowych – ogłosił dostępność pierwszej wersji komputera modułowego COM-HPC Client size A oraz komputera modułowego COM Express - COM Express Compact. Daje to inżynierom możliwość wyboru – wciąż mogą wykorzystywać wydajność istniejących już systemów lub rozwijać produkty z wykorzystaniem szerszej gamy interfejsów dostępnych w komputerach modułowych COM-HPC. Producenci OEM z pewnością docenią znacznie większą wydajność, jak również usprawnienia w zakresie komunikacji. Typowe zastosowania nowych komputerów modułowych to systemy wbudowane, aplikacje typu „edge computing” a także koncentratory sieciowe i lokalne centra danych typu “fog”. Znajdują także zastosowanie w kluczowych urządzeniach sieciowych, aplikacjach wykorzystujących dane w chmurze oraz przeznaczonych do zastosowań rządowych.

“Komputery modułowe firmy congatec, zbudowane w oparciu o procesory Gen. 11 Intel Core są wyposażone w bardzo wydajne procesory ze zintegrowanymi mechanizmami dedykowanymi aplikacjom AI, które są niezbędne w przypadku zastosowań wymagających szybkiego przetwarzania danych i obrazów,” wyjaśnia Gerhard Edi, CTO w firmie congatec. Nowatorskie rozwiązania zastosowane w procesorach Gen. 11 Intel Core zapewniają ogromny wzrost wydajności CPU, obsługę szybkiej pamięci DDR4, jak również ekspansywną przepustowość interfejsów PCIe Gen4 i USB 4.0. Uzupełnieniem tych zalet są takie funkcje jak obsługa technologii hypervisor od firmy Real-Time Systems. Wszystko to dostarczane jest w postaci wydajnego produktu w technologii SuperFin firmy Intel, który zapewnia zwiększoną oszczędność energii oraz moc obliczeniową większą niż w przypadku produktów o tych samych wartościach parametrów termicznych.

Nowe możliwości

“Po raz pierwszy projektanci mają możliwość wyboru pomiędzy COM Express a COM-HPC. Każdy z nowych standardów zapewnia wyjątkowe korzyści. W komputerach COM Express dostępne są ulepszone złącza, umożliwiające szybszą transmisję danych w porównaniu do poprzednich rozwiązań. Jest to ważna informacja dla inżynierów planujących wykorzystać interfejsy o dużej przepustowości danych, takich jak PCIe Gen 4. Inżynierowie, którzy zdecydują się na wybór COM-HPC mogą wykorzystać ponad 800 pinów sygnałowych dostępnych w interfejsach. To prawie dwukrotnie więcej niż w komputerach modułowych COM Express Type 6, gdzie do dyspozycji mamy 440 piny sygnałowe,” – wyjaśnia Andreas Bergbauer, Menedżer Linii Produktów w firmie congatec. “Aby pomóc inżynierom w dokonaniu najlepszego wyboru, firma congatec zapewnia wsparcie inżynierskie oraz udostępnia przewodnik projektowy umożliwiający dokonanie właściwego wyboru. Jest on dostępny na stronie poświęconej procesorom Gen. 11 Intel Core.”

Jeszcze więcej innowacji i korzyści

Należy wspomnieć, że oprócz PCIe Gen 4, nowe komputery modułowe congatec z procesorami Intel Core 11 generacji o niskim poborze mocy udostępniają również złącze USB 4.0, zbudowane w oparciu o technologię Thunderbolt firmy Intel. Port USB 4.0 obsługuje niesamowicie wysokie prędkości transmisji danych – nawet 40 Gbit/s oraz PCIe 4.0, jak również tryb Dp-Alt obsługujący sygnały video o rozdzielczości nawet 8k z 10 bitowym HDRem, przy częstotliwości odświeżania 60 Hz.

Zestaw dostępnych funkcjonalności

Komputer modułowy COM-HPC Client size A conga-HPC/cTLU, jak również COM Express Compact conga-TC570 będą dostępne z procesorami Gen. 11 Intel Core. Oba moduły obsługują PCIex4 Gen 4.0, co umożliwia podłączenie zewnętrznych urządzeń peryferyjnych, przesyłających dane z ogromnymi prędkościami. Dodatkowo, projektanci mogą wykorzystać 8 linii PCIex1 Gen 3.0. Moduł COM-HPC oferuje 2 porty USB 4.0, 2 porty USB 3.2 Gen 2 i 8 portów USB 2.0, zaś moduł COM Express oferuje 4 porty USB 3.2 Gen 2 i 8 porty USB 2.0, zgodnie ze specyfikacją PICMG. Dźwięk jest przesyłany za pomocą I2S, w modułach COM-HPC za pomocą SoundWire, zaś w modułach COM Express za pomocą HAD. Dostępne są rozbudowane pakiety programowe dla wszystkich wiodących systemów operacyjnych jak Linux, Windows i Android, dostępna jest również obsługa hypervisora firmy Real Time Systems.

Dodatkowe informacje dotyczące nowych modułów firmy congatec, zbudowanych w oparciu o procesory Gen. 11 Intel Core są dostępne na stronie: www.congatec.com/intel-tiger-lake .

Dodatkowe informacje dotyczące nowego modułu conga-HPC/cTLU COM-HPC Client są dostępne na stronie: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/ 

Dodatkowe informacje dotyczące nowego modułu conga-TC570 COM Express Compact są dostępne na stronie: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/ 

2020090602 / 06.09.2020 / Komponenty elektroniczne / congatec AG /

Komputer modułowy COM-HPC oraz komputer modułowy COM Express 
Komputer modułowy COM-HPC oraz komputer modułowy COM Express
congatec wprowadza na rynek procesory Gen. 11 Intel Core w dwóch wersjach
.....
congatec prezentuje zestaw Intel IoT RFP Kit do konsolidacji obciążenia w systemach świadomości sytuacyjnej wykorzystujących przetwarzanie obrazów
Zobacz i zrozum
.....
congatec prezentuje zestaw Intel IoT RFP Kit do konsolidacji obciążenia w systemach świadomości sytuacyjnej wykorzystujących przetwarzanie obrazów
Komputer modułowy COM Express firmy congatec zbudowany w oparciu o procesor AMD Ryzen, przystosowany do pracy w przemysłowym zakresie temperatur
Komputer modułowy COM Express firmy congatec zbudowany w oparciu o procesor AMD Ryzen, przystosowany do pracy w przemysłowym zakresie temperatur
Bardzo wytrzymały, czterordzeniowy komputer modułowy
.....
Interesting video


Arduino LED filament clock


How Intel Makes Chips: Concept to Customer


Ghostbuster's Theme on eight floppy drives


Darude - Sandstorm on Eight Floppy Drives


HDD and Floppy Music: Nirvana - Smells Like Teen Spirit
Firma tygodnia

Digi-Key Electronics
Spis firm


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Advantech


Microchip Technology Inc.


Molex, LLC


ON Semiconductor


NeoPhotonics


Murata Manufacturing Co.,


NEXPERIA


FARNELL


ICP Deutschland GmbH


SEMTECH
Kalendarz
NEPCON Nagoya, Japan, 21.10.-23.10.2020
SPS 2020, Nuremberg, 24.11.-26.11.2020
NEPCON Japan, Tokio, 20.1.-22.1.2021
ISE 2021, Barcelona, Spain, 2.2.-5.2.2021
DistribuTECH, 9.2.-11.2.2021, San Diego, CA
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
Interesting video
The ISS Design Challenge ...
Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara
naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813