Główna strona portalu ELEKTRONIK-INFO.PL
elektronik-info.pl - Telekomunikacje - Rozwiązanie WiLink™ 6.0 firmy ...
elektronik-info.pl - Texas Instruments - Rozwiązanie WiLink™ 6.0 firmy ...

Rozwiązanie WiLink™ 6.0 firmy Texas Instruments teraz dostępne wraz z modułem ewaluacyjnym OMAP35x

Rozwiązanie WiLink™ 6.0 firmy Texas Instruments teraz dostępne wraz z modułem ewaluacyjnym OMAP35x

Aby umożliwić konstruktorom wykorzystującym platformę OMAP35x wprowadzanie technologii bezprzewodowej do projektów urządzeń przenośnych, firma Texas Instruments (TI) włączyła swoje rozwiązanie WiLink™ 6.0 (WL1271) do modułu ewaluacyjnego (EVM) procesora OMAP35x. Dzięki temu, to bezprzewodowe rozwiązanie jest teraz dostępne do zastosowania w szerokiej gamie aplikacji. WL1271, będąc jednym z najmniejszych istniejących na rynku układów, które integruje w jednej strukturze technologie LAN (WLAN) ...

... i Bluetooth®, dzięki wydajnemu połączeniu procesora OMAP™ i łączności bezprzewodowej zapoczątkował realizację przyszłościowych projektów wykorzystujących EVM. Pre-integracja i optymalizacja tych technologii pozwala zredukować bariery wprowadzenia przełomowych aplikacji, skrócić czas projektowania i stworzyć warunki dla powstawania nowych zastosowań.

.. dalej po angielsku ..

One of the industry’s smallest solutions to integrate wireless LAN (WLAN) and Bluetooth® technologies in a single chip, the WL1271 solution sparks futuristic designs on the EVM through the powerful combination of TI’s OMAP™ processor and wireless connectivity. Through pre-integration and optimization, these technologies reduce design barriers for cutting-edge applications, accelerate development time, and open a new range of use cases.

More information: http://www.ti.com/35xEVMwWL1271-pr.

Designers today use the OMAP35x EVM, powered by a 720 MHz OMAP3530 processor, to deliver enhanced experiences such as Web browsing, optimized audio and video, and productivity tools like databases, spreadsheets, presentations, and e-mail. The WL1271 solution, shipping in volume today, extends these capabilities even further with the incorporation of Bluetooth technology, and seamless coexistence between WLAN and Bluetooth capabilities that ensures anytime, anywhere connections.

Key features and benefits of the OMAP35x EVM with the WL1271 solution:

  • Pre-integration into the OMAP35x EVM hardware and software
  • 802.11b/g/n & Bluetooth® 2.1+EDR support
  • Linux operating system support, with plans for Windows® Embedded CE support in mid-2010
  • Sparks out-of-the-box WLAN and Bluetooth® applications, like Web access and headset music
  • Solves coexistence challenge
  • Has undergone rigorous quality control and testing which speeds time to market
  • Full community support speeds debugging and development cycles
  • Continued support through Adeneo Embedded, LS Research (LSR), Mistral Solutions

“As our customers continue to lead the industry with revolutionary designs and products, and we are constantly seeking ways to help them meet evolving market needs with our market leading technologies,” said Doug Wilson, General Manager of TI’s Emerging Connectivity Solutions business. “As the first of many connectivity platforms that will be introduced to market, the incorporation of the WL1271 solution on the OMAP35x EVM delivers ubiquitous connectivity to the design board and echoes our commitment to customer success, while paving the way for tomorrow’s connected, portable devices.”

Strong partnerships for continued market support

TI announced extended software support from OMAP Developer Network members as well as enhanced community involvement. Support from Adeneo Embedded will give customers access to real-time development technologies to incorporate software and hardware solutions based on Windows® Embedded CE. “Adeneo Embedded and TI have worked together to bring Windows Embedded CE support to TI solutions,” said Yannick Chamming’s, CEO at Adeneo Embedded. “With the growing interest in connectivity, we are pleased to extend our collaboration with TI to include the WiLink 6.0 connectivity offering to bring new dimension of support to TI’s platforms.”
LSR will manufacture its “TiWi” connectivity module for the OMAP35x EVM. “LSR and TI have a long history of collaboration, putting market leading technologies into the hands of manufacturers,” said Bill Steinike, CEO at LSR. “With the need for connectivity solutions growing, the TiWi module based on TI’s WiLink 6.0 solution helps manufacturers integrate this feature set into their products faster than ever before."
Mistral Solutions collaborated with TI for the development of the OMAP35x EVM and has also developed the WL1271 daughter card for this offering. Mistral Solutions leverages its expertise with the OMAP35x platform towards helping customers to get their custom devices to market. “We are pleased to collaborate with TI as they address new markets with the WL1271 solution,” said Anees Ahmed, President and CEO of Mistral Solutions. “Working with TI, we will help product developers adapt these features in their end product design, giving them an edge over development costs and time in bringing out power optimized, feature rich devices into the market.”

Availability

Find out more about TI's OMAP3530 processor and OMAP35x EVM

20100406127.4.2010TelekomunikacjeTexas Instruments




qrcode
Ostatnie artykuły autora/producenta: Texas Instruments
31.8.2011Komponenty Texas Instruments2011072507

3-MHz, 100-mA przetwornica DC/DC obniżająca napięcie wydłuża o 20 % czas pracy urządzeń bezprzewodowych o ultraniskim poborze mocy

TI wprowadziła na rynek synchroniczną przetwornicę DC/DC obniżającą napięcie, o częstotliwości pracy 3-MHz i wydajności prądowej 100-mA, zawierającą zintegrowany klucz i unikalną technologię DCS-Control. W urządzeniach bezprzewodowych o niskim poborze mocy i aplikacjach bazujących na mikrokontrolerach MSP430™ ten nowy układ wydłuża czas pracy baterii o 20 procent, w porównaniu do rozwiązań konkurencyjnych.

więcej

27.8.2011Komponenty Texas Instruments2011072506

ADS42xx - szybkie przetworniki A/C z ultraniskim poborem mocy z szybkością od 65 do 250 MSPS

TI rozszerzyła swoją linię szybkich przetworników analogowo-cyfrowych (A/C) z ultra-niskim poborem mocy o osiem dwukanałowych układów o rozdzielczości 12 – 14 bitów i prędkości przetwarzania od 65 do 250 MSPS.

więcej

24.8.2011Komponenty Texas Instruments2011072505

TI wprowadza cechujące się najwyższym stopniem integracji sterowniki piezoelektrycznych aktuatorów interfejsów dotykowych

/ zawiera 2x video / Ultra-szybki czas zadziałania i szeroki zakres sterowania pozwalają na realizację szybkiego i łatwo konfigurowalnego sprzężenia zwrotnego w interfejsach dotykowych urządzeń powszechnego użytku i przemysłowych

więcej

20.8.2011Automatyzacja przemysłuTexas Instruments2011072504

Wzmacniacz z izolacją galwaniczną oraz modulator delta-sigma umożliwiają precyzyjne pomiary prądu w układach sterowania silników i aplikacjach energii odnawialnej

Firma Texas Instruments wprowadziła na rynek układy scalone zawierające wzmacniacz z izolacją galwaniczną oraz modulator delta-sigma, które umożliwiają najwydajniejszy obecnie bocznikowy pomiar prądu w układach sterowania silników i aplikacjach energii odnawialnej.

więcej

17.8.2011TelekomunikacjeTexas Instruments2011072503

Nowy zestaw uruchomieniowy firmy TI pozwala inżynierom na szybkie i łatwe projektowanie aplikacji Bluetooth® w oparciu o mikrokontrolery Stellaris®

/ zawiera 1x video / Zestaw stanowi połączenie wydajności mikrokontrolera Stellaris ARM® Cortex™-M3 z siódmą generacją rozwiązań TI Bluetooth CC2560 i umożliwia strumieniowe przesyłanie sygnałów audio, transfer danych i inne zaawansowane funkcje

więcej

13.8.2011Komponenty Texas Instruments2011072502

TI wprowadza na rynek pierwszy jednoukładowy system zarządzania akumulatorami narzędzi elektrycznych i silników rowerów elektrycznych

/ zawiera 1x video / Firma Texas Instruments wprowadziła na rynek pierwszy w pełni zintegrowany układ zabezpieczający akumulatory i czuwający nad wyrównaną pracą poszczególnych ogniw akumulatorów litowo-jonowych i LiFePO4 (lithium iron phosphate). Układ bq77910 zarządzania akumulatorami może obsługiwać od 4 do 10 ogniw akumulatora, a dwa takie układy współpracujące ze sobą mogą zarządzać od 11 do 20 ogniwami.

więcej

10.8.2011Technika pomiarowaTexas Instruments2011062402

Wysokotemperaturowy moduł ewaluacyjny H.E.A.T. firmy TI przyśpiesza bezpieczne testowanie elektroniki przeznaczonej do pracy w trudnych warunkach i wysokiej temperaturze

Texas Instruments wprowadził na rynek moduł ewaluacyjny (EVM) H.E.A.T. (Harsh Environment Acquisition Terminal) – pierwszy wysokotemperaturowy system gromadzenia danych, zawierający kompletny zestaw komponentów TI toru sygnałowego przewidzianych do pracy w ekstremalnym zakresie temperatur od -55°C do 210 °C. H.E.A.T.

więcej

6.8.2011TelekomunikacjeTexas Instruments2011071211

TI prezentuje tanią rodzinę produktów Sub-1 GHz RF Value Line

Texas Instruments wprowadził nową rodzinę Sub-1 GHz RF Value Line, oferującą producentom tanie rozwiązania komunikacyjne dla aplikacji radiowych poniżej 1 GHz, takich jak piloty, zabawki, automatyka budynków i domów oraz systemy bezpieczeństwa.

więcej

3.8.2011Komponenty Texas Instruments2011070604

TI wprowadza przyjazne dla środowiska dwuprocesorowe mikrokontrolery do systemów wbudowanych Concerto(tm)

/ zawiera 1x video / Nowe, 32-bitowe mikrokontrolery TI są wyposażone w procesory C28x i ARM(r) Cortex(tm)-M3. Umożliwiają one sterowanie w czasie rzeczywistym oraz 13-krotny wzrost wydajności i zaawansowane opcje łączności bez ograniczania przydatności.

więcej

Ostatnie artykuły z rubryki: Telekomunikacje
26.12.2011TelekomunikacjeSOS electronic s.r.o.2011120603

Kompletna miniaturowa platforma GSM/GPRS - Quectel M80

Spółka Quectel wprowadza na rynek miniaturowy 4-pasmovy moduł GSM/GPRS z bogatymi funkcjami i ekstremalnie niskim poborem.

więcej

25.9.2011TelekomunikacjeSOS electronic s.r.o.2011082103

Dostań swoje urządzenia ze złączem szeregowym pod kontrolę przez Ethernet z przetwornikami AK- Nord

Przetworniki protokołów szeregowych na LAN lub WLAN, znane jako serwery urządzeń (device servers) są szeroko rozpowszechnione dzięki ich zdolności do łatwej integracji urządzenia ze złączem szeregowym do LAN lub WLAN. Nowe przetworniki przemysłowe LAN i WLAN AK-DinRail-XXL oraz AK-DinRail-XXR zapewniają tą funkcję dla urządzeń ze złączem RS232 lub RS485 i wspierają wszystkie nowoczesne protokoły komunikacyjne oraz elementy zabezpieczające.

więcej

17.8.2011TelekomunikacjeTexas Instruments2011072503

Nowy zestaw uruchomieniowy firmy TI pozwala inżynierom na szybkie i łatwe projektowanie aplikacji Bluetooth® w oparciu o mikrokontrolery Stellaris®

/ zawiera 1x video / Zestaw stanowi połączenie wydajności mikrokontrolera Stellaris ARM® Cortex™-M3 z siódmą generacją rozwiązań TI Bluetooth CC2560 i umożliwia strumieniowe przesyłanie sygnałów audio, transfer danych i inne zaawansowane funkcje

więcej

6.8.2011TelekomunikacjeTexas Instruments2011071211

TI prezentuje tanią rodzinę produktów Sub-1 GHz RF Value Line

Texas Instruments wprowadził nową rodzinę Sub-1 GHz RF Value Line, oferującą producentom tanie rozwiązania komunikacyjne dla aplikacji radiowych poniżej 1 GHz, takich jak piloty, zabawki, automatyka budynków i domów oraz systemy bezpieczeństwa.

więcej

6.7.2011TelekomunikacjeTexas Instruments2011062401

WIELKA wydajność, MAŁE komórki .. rozwiązania dla małych stacji bazowych sieci komórkowych dwusystemowych wraz z pełnym oprogramowaniem

Firma Texas Instruments zaprezentowała układy TMS320TCI6612 i TMS320TCI6614, stanowiące najbardziej wszechstronne z dostępnych na rynku rozwiązania typu System-on-Chips (SoC) dla konstruktorów stacji bazowych sieci komórkowych metro, pico i korporacyjnych.

więcej

10.3.2011TelekomunikacjeTexas Instruments2011022414

Nadawczo/odbiorcze procesory TI do stacji bazowych sieci bezprzewodowych 3G, 4G zapewniają najszersze z dostępnych na rynku pasmo cyfrowej techniki „predistortion”

Firma Texas Instruments (TI) wprowadziła na rynek cechujące się najszerszym pasmem, w pełni zintegrowane nadawczo/odbiorcze procesory z obsługą techniki „predistortion” przeznaczone do stacji bazowych sieci bezprzewodowych 3G i 4G, głowic radiowych RRH oraz rządowych systemów łączności.

więcej

24.1.2011TelekomunikacjeTexas Instruments2011010906

Nowy procesor ZigBee firmy TI z wbudowanym stosem programowym ZigBee PRO upraszcza połączenia bezprzewodowe i skraca czas ich opracowania

Firma Texas Instruments (TI) wprowadziła na rynek procesor sieciowy 2.4-GHz ZigBee wraz ze zintegrowanym stosem programowym ZigBee PRO. Nowy układ CC2530ZNP stanowi proste, gotowe do zastosowania rozwiązanie ZigBee, nie wymagające od konstruktorów poznawania całej złożoności stosu ZigBee.

więcej

12.11.2010TelekomunikacjeTexas Instruments2010110702

Oferując bogatsze możliwości przetwarzania mowy, wydajny procesor firmy Texas Instruments (TI) TNETV1072 umożliwia uzyskanie doskonałej jakości dźwięku podczas korzystania z urządzeń Optimized for Microsoft Lync

TI utrzymuje wysokie tempo rozwoju platformy Unified Communications (UC) wprowadzając do swojej oferty wysokowydajny procesor TNETV1072 nadający się do zastosowań w telefonach internetowych (IP) Optimized for Microsoft Lync. Poprzez wykorzystanie funkcji UC, ten procesor TI umożliwia uzyskanie bardzo wysokiej jakości dźwięku podczas słuchania mowy, włączając w to przekazywanie indywidualnych cech mówcy, w zaawansowanych urządzeniach końcowych takich, jak Aastra 6721ip i 6725ip oraz telefonach IP Polycom CX500, CX600 i CX3000.

więcej

12.10.2010TelekomunikacjeTexas Instruments2010092702

Texas Instruments (TI) wprowadza na rynek układy 11-bitowych przetworników A/C o najniższym poborze mocy pracujących z szybkością 200 MSPS i wykorzystujących technologię SNRBoost dla sygnałów o paśmie do 65 MHz

TI wprowadza na rynek rodzinę pobierających najmniejszą moc 11-bitowych przetworników A/C o szybkości 200 MSPS, dostępnych w konfiguracjach czterowejściowej (ADS58C48), dwuwejściowej (ADS58C28) i buforowanej jednowejściowej (ADS58B18). Wykorzystujące technologię SNRBoost, te przetworniki A/C charakteryzują się w wielomodowych systemach łączności z wieloma nośnymi wymagających pasma sygnałowego o szerokości 65 MHz, takich jak CDMA, WCDMA, TD-SCDMA, LTE i WiMAX poprawionym, wewnątrzpasmowym stosunkiem sygnału do szumu (SNR).

więcej

SENSOR+TEST 2012 ...
22.-24.5.2012  -  Norymberga, DE
AUTOMATICA 2012 ...
22.-25.5.2012  -  Monachium, DE
"EKOLOGIA W ELEKTRONICE 2012" Warszawa - ...
28-29.05.2012  -  Warszawa, PL
PRAGOALARM / PRAGOSEC 2012 ...
5.-7.6.2012  -  Praha, CZ
Intersolar Europe 2012 ...
13.-15.6.2012  -  Munich, DE
ELEKTRO 2012 - Moskwa ...
13.-16.6.2012  -  Moskwa, RU
IFA 2012 ...
31.8.-5.9.2012  -  Berlin, DE
International Engineering Fair (MSV) ...
10.-14.9.2012  -  Brno, CZ
FOR ELEKTRO 2012 ...
18.-22.9.2012  -  Praha, CZ
ELO SYS 2012 ...
9.10. - 12.10.2012  -  Trenčín, SK
 
All trademarks are the property of their respective owners. ISSN 1801-3813 , Kontakt: FANDA elektronik s.r.o, Těrlická 475/22, 735 35 Horní Suchá, Republika Czeska, tel. 00420-603531605, info@elektronik-info.pl
13:10:10.500 / 13:10:10.669 /