Specjalne procedury pakowania i manipulowania podzespołami wrażliwymi na wilgoć zapewniają klientom firmy Farnell mniejsze koszty i oszczędzają czas
/ zawiera 1x wideo / Farnell, wiodący wielokanałowy dystrybutor podzespołów elektronicznych i komponentów przemysłowych poinformował o wdrożeniu specjalnych procedur pakowania i manipulowania podzespołami wrażliwymi na wilgoć. Będą one przydatne dla klientów wykorzystujących nowe procesy technologiczne i ograniczą konieczność wygrzewania komponentów przed montażem.
Początkowo procedurami objęte zostanie w przybliżeniu 2500 elementów, a w
kolejnych miesiącach do grupy tej zostanie wyselekcjonowane kolejne 4500 typów.
Wykorzystane przez firmę Farnell opakowanie jest wielorazowe i może być
otwierane i zamykane zapewniając bezpieczne warunki przechowywania, gdy za
pierwszym razem nie wszystkie elementy zostaną zużyte.
Parametr MSL (Moisture Sensitivity Level) to wartość charakterystyczna dla
danego elementu elektronicznego określająca czas, w jakim podzespół wrażliwy na
wilgoć może być przechowywany w normalnej atmosferze, zanim pochłonie na tyle
dużo pary wodnej, że stanie się to niebezpieczne do jego poprawnego działania.
Zbyt duża ilość wilgoci może spowodować rozdzielanie się tworzywa sztucznego od
metalowej ramki oraz struktury układach scalonych i rozszczelnienie obudowy w
podzespołach. Te negatywne efekty uwidoczniają się podczas lutowania
rozpływowego lub na fali, a więc na etapie, gdzie nie można już podjąć żadnych
środków zaradczych.
„Wprowadzenie specjalnych opakowań i procedur dbających o zachowanie jak
najlepszego parametru MSL daje naszym klientom znaczące korzyści biznesowe”,
powiedział Justin Willoughby, szef serwisu w
Farnell Europe.
„Gwarancja, że dostarczone przez Farnell podzespoły były poprawnie
przechowywane, pakowane i zabezpieczone i nie wymagają dodatkowych zabiegów
wygrzewania przed montażem, jest znaczną oszczędnością czasu i pieniędzy.”
201104180230.4.2011Automatyzacja przemysłuFARNELL