Spis firm
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS
 

Flex Power Modules
 

Danisense
 

BINDER
 

Parker Hannifin
 

DANFOSS
 

MOXA
 

Alliance Memory

22.09.2023 0:08:18
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
Embedded


Giada Released Alder Lake-N Digital Signage Player, F108D
Giada recently has released a new book-size embedded PC powered by Intel Alder Lake-N processors, F108D. With Intel UHD Graphics supporting 4K Display via 2 x HDMI and 1 x DP ports, Giada F108D features rich I/O ports and fanless design. It's an ideal choice for digital signage and kiosk applications.
Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych
congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu
congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych
Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.
Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność
congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem
congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC
ATX mainboard with fast expansion slots
The IMBA-Q471 completes the portfolio of ATX mainboards from ICP Germany. In addition to the well-known IMBA-Q470, the new IMBA-Q471 is a variant that is exclusively equipped with PCI Express slots of the third generation. The third generation offers transfer rates of nearly 16GByte per second. This makes the interface almost twice as fast as its predecessor version.
Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”
congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR
ASRock Industrial Releases the Next-level Powerhouse NUC 1200 BOX Series Mini PCs
ASRock Industrial launched NUC 1200 BOX Series Mini PCs and NUC 1200 Motherboard Series, the next-level Powerhouse taking evolutionary leaps with 12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-P).
Milowy skok pod względem ilości rdzeni
congatec wprowadza 10 nowych komputerów modułowych COM-HPC i COM Express z procesorami Intel Core 12 Generacji
congatec i SYSGO połączyły siły
Komputery modułowe zapewniają bezpieczeństwo funkcjonalne i ochronę
Ethernet na jednej parze przewodów? Nowy standard przed nami!
Dynamiczny rozwój przemysłowy wymaga coraz wydajniejszych sieci transmisji danych. Wyzwania stawiane przez Industry 4.0 czy Industrial IoT silnie pchają producentów komponentów w przyszłość. Sieci Ethernet, mające swój początek w latach 80-tych XX wieku nadal są niezastąpione. Dobrze znane od lat, niezawodnie działające z protokołem TCP/IP, z mnóstwem aplikacji dookoła nas. Czy można spodziewać się czegoś więcej w tym obszarze? Okazuje się, że tak.
ARDUINO – KOMUNIKACJA Z WYKORZYSTANIEM SIECI ETHERNET
Tworzenie rozbudowanych sieci komputerowych już od dobrych kilkunastu lat przestało służyć jedynie łączeniu komputerów.
Zupełna nowa wersja komputera modułowego Qseven: NXP i.MX 8
Nowy komputer modułowy congatec z procesorem i.MX 8M Plus zapewnia rozwiązaniom Qseven znaczący wzrost wydajności w przyszłych rozwiązaniach
KOMUNIKACJA BEZPRZEWODOWA W SYSTEMACH IOT Z WYKORZYSTANIEM MODUŁÓW ARDUINO MKR
Jednym z największych problemów, z którymi zmaga się aktualnie rynek urządzeń Internetu Rzeczy (IoT) jest jego duża fragmentacja. Mnogość urządzeń oraz protokołów komunikacji znacznie utrudnia zbudowanie jednolitego i funkcjonalnego systemu, jeśli zdecydujemy się na wykorzystanie elementów pochodzących od różnych producentów.
Interesting video


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video


O PHOENIX CONTACT

Firma tygodnia

INTEL


Spis firm


INTEL

TDK Corporation


Giada

RS group


NOKIA

ANRITSU


Digi-Key Electronics

AERS


Flex Power Modules

Danisense


BINDER

Parker Hannifin


DANFOSS

MOXA


Alliance Memory

Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH

Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH

Analog Devices


ASRock Industrial

NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.

Laird Thermal Systems


HARTING

A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.

Pico Technology


Lynred

Advantech


Kalendarz
EMO Hannover, DE, 18.-23.09.2023
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara

naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
 naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
   kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813