Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

19.04.2024 0:07:02
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
Embedded


KOMUNIKACJA BEZPRZEWODOWA W SYSTEMACH IOT Z WYKORZYSTANIEM MODUŁÓW ARDUINO MKR
Jednym z największych problemów, z którymi zmaga się aktualnie rynek urządzeń Internetu Rzeczy (IoT) jest jego duża fragmentacja. Mnogość urządzeń oraz protokołów komunikacji znacznie utrudnia zbudowanie jednolitego i funkcjonalnego systemu, jeśli zdecydujemy się na wykorzystanie elementów pochodzących od różnych producentów.
Wiodąca przewaga, nie tylko w zakresie prędkości pracy i przesyłu danych
congatec ustanawia nowy standard wprowadzając 20 nowych komputerów modułowych z procesorami Intel Core 11 Generacji (poprzednia nazwa kodowa: Tiger Lake-H)
Nowe, ultra-wytrzymałe komputery modułowe congatec z procesorami Intel® Core® 11. Generacji i lutowaną pamięcią RAM
congatec ogłasza wprowadzenie nowych komputerów modułowych zbudowanych w oparciu o procesory Intel® Core® 11. Generacji z lutowaną pamięcią RAM, co zapewnia odporność na wstrząsy i wibracje.
Jeszcze więcej mocy obliczeniowej dla systemów o niskim poborze mocy pracujących 24 godziny na dobę przez 7 dni w tygodniu
congatec podwaja wydajność wykorzystując procesor AMD Ryzen™ Embedded V2000
Szybka droga do Gen4
congatec – zestaw startowy COM-HPC™ Client z procesorami Intel® Core™ 11 Generacji
SECO launches SMARC Rel. 2.1 compliant module with NXP i.MX 8M Plus Processors for machine learning and vision applications
SECO, an NXP® Semiconductors Gold Partner, has always invested heavily in cooperation with NXP, to further strengthen our leadership strategy in designing and manufacturing state-of-the-art embedded solutions.
Now Available from Crowd Supply: PolarBerry’s Application-Flexible System-on-Module SBC
Crowd Supply, announces the launch of PolarBerry, a system-on-module (SoM) single board computer (SBC) utilizing the Microchip PolarFire system-on-a-chip (SoC). PolarBerry is a highly flexible solution that supports rapid commercial deployment for a range of applications, including low-power, real-time Linux applications.
RSL10 Mesh Platform from ON Semiconductor Enables Smart Building and Industrial IoT Bluetooth® Low Energy Mesh Applications
Strata-enabled solution supports node-to-node communication with smart sensing and cloud connectivity
Arrow Electronics, Panasonic Industry, and STMicroelectronics Join Forces to Deliver IoT Modules for Smart Applications
Low-Power Wireless Multi-Sensor Edge-Intelligence Modules Address Smart Factory, Smart Home and Smart Life Solutions
Komputer modułowy COM Express firmy congatec zbudowany w oparciu o procesor AMD Ryzen, przystosowany do pracy w przemysłowym zakresie temperatur
Bardzo wytrzymały, czterordzeniowy komputer modułowy
Firma RS Components wprowadza na rynek wszechstronny moduł rozwojowy IIoT
Moduł integruje czujniki, siłowniki i usługi w chmurze z nowymi i starszymi urządzeniami klasy przemysłowej.
Firma RS Components wprowadza do sprzedaży moduł o rozdzielczości 5 MPx do kolorowego obrazowania płytek rozwojowych FPGA
Bezpośrednia komunikacja typu czujnik-płytka FPGA eliminuje opóźnienia
Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF

Seica


PEI-Genesis

KEYENCE


CML Microcircuits

SAMTEC


ams-OSRAM

INTEL


TDK Corporation

Giada


RS group

NOKIA


ANRITSU

Digi-Key Electronics


AERS

Flex Power Modules


Danisense

BINDER


Parker Hannifin

DANFOSS


MOXA

Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.

KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd

Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices

ASRock Industrial


NVIDIA

Yamaichi Electronics USA Inc.


Kalendarz
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara

naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
 naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
   kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813