Spis firm 18.01.2025 2:56:24 bloky maketa
|
|
|
|
|
Wytrzymaly Pico-ITX MIO-2361 SBC Wyposazony w pokladowy LPDDR4 i eMMC Advantech (2395.TW), wiodacy globalny dostawca inteligentnych systemów IoT i platform wbudowanych, ma przyjemnosc oglosic MIO-2361, najnowszy jednoplytowy komputer Pico-ITX zaprojektowany z wbudowanym zasilaniem LPDDR4-2400 i 32G eMMC przez procesory Intel® Atom ™ serii E3900 / Pentium® N4200 / Celeron® N3350.
Wytrzymala konstrukcja MIO-2361 oznacza, ze typowe zestawy pamieci (typu gniazd) nie sa uzywane. MIO-2361 oferuje tryb glebokiego wylaczania, 12 V / 24 V +/- 10% mocy wejsciowej, lepsza pojemnosc, M.2 / mSATA oraz wsparcie dla temperatur od -40 ° do + 85 ° C.
W polaczeniu z integracja oprogramowania do inteligentnego zarzadzania, MIO-2361 oferuje rózne typy wybranych wbudowanych systemów operacyjnych, w tym Windows 10 i Linux Yocto BSP do testowania sterowników sprzetu i urzadzen w celu zapobiegania nieautoryzowanemu dostepowi do danych. MIO-2361 jest równiez zintegrowany z oprogramowaniem do zarzadzania urzadzeniami IoT WISE-PaaS / DeviceOn zaprojektowanym przez Advantech w celu przyspieszenia rozwoju IoT, szczególnie w automatyce przemyslowej.
Doskonala czterordzeniowa wydajnosc dzieki wybranemu zasilaczowi 12V / 24V
Wyposazony w procesory Intel® Atom ™ serii E3900 / Pentium® N4200 / Celeron® N3350, MIO-2361 oferuje 1,7 razy wieksza moc obliczeniowa niz procesory poprzedniej generacji. W polaczeniu z czterordzeniowym procesorem dodatkowa pamiec i mozliwosci szybkiego przechowywania MIO-2361 poprawiaja skoordynowane przetwarzanie poprzez przyspieszenie procesów operacyjnych. MIO-2361 obsluguje takze zasilanie 12V / 24V do przetwarzania wymiany mocy, zmniejsza zuzycie energii i ulatwia integracje istniejacych danych bez utraty kompatybilnosci oprogramowania.
Wytrzymala konstrukcja z elastyczna rozbudowa we / wy dla trudnych srodowisk
MIO-2361 oferuje szeroki zakres temperatur pracy od -40 ° C do 85 ° C do uzytku w trudnych warunkach. Jego radiator zostal zaprojektowany jako dynamiczny system przewodzenia ciepla, który poprawia przewodzenie ciepla od goracych elementów do rozpraszacza ciepla. Radiator MIO-2361 przewyzsza podobne konstrukcje, rozpraszajac cieplo z procesora, zwiekszajac jego efektywnosc i obnizajac temperature o okolo 11 ° C ~ 25 ° C. Ponadto 2 porty RJ45 (tylne I / O) i HDMI4.1b (kat prosty) sa równiez jedna z glównych cech MIO-2361, które zapewniaja klientowi bardziej elastyczny wybór I / O. Dzieki wbudowanemu LPDDR4-2400 zaprojektowanemu w celu zmniejszenia jego calkowitej wysokosci, MIO-2361 ma najmniejszy rozmiar plytki drukowanej (100 x 72 mm), który latwo miesci sie w kazdej bardzo cienkiej obudowie, aby zaoszczedzic miejsce. MIO-2361 posiada
równiez pamiec flash 32G eMMC, która zapewnia wydajnosc niezbedna do plynnych obliczen na pokladzie przy niskim TDP. MIO-2361 jest idealny do stacji ladowania samochodów elektrycznych, zewnetrznych odtwarzaczy wideo, a takze do fabrycznych urzadzen automatyki.
W pakiecie z oprogramowaniem do zarzadzania urzadzeniami IoT o wartosci dodanej
Dzieki wsparciu oprogramowania do zarzadzania praca urzadzen IoT Advantech WISE-PaaS/DeviceOn plyte mozna latwo zintegrowac, obslugiwac i zarzadzac w ekosystemie przemyslowych urzadzen IoT. Dzieki latwemu w uzyciu interfejsowi DeviceOn mozesz monitorowac stan urzadzenia, kontrolowac / wlaczac / wylaczac zasilanie w czasie rzeczywistym, rozwiazywac problemy i przeprowadzac aktualizacje bezprzewodowo (OTA) na miejscu i zdalnie. Ponadto zunifikowany interfejs API SUSI firmy Advantech umozliwia programistom pisanie aplikacji do sterowania sprzetem bez znajomosci specyfikacji konkretnych ukladów i architektur sterowników. Na przyklad, uzywajac „API oszczedzania energii”, klienci moga tworzyc narzedzia dla trybów zasilania procesora, aby zmniejszyc zuzycie energii w ekstremalnych warunkach.
MIO-2361 Funkcje i dane techniczne:
• Intel® Atom ™ seria E3900 / Pentium® N4200
• Wbudowany LPDDR4-2400 do 8 GB, eMMC 32 GB
• Podwójny niezalezny wyswietlacz dla 48-bitowego LVDS + HDMI
• Klucz E M.2, mSATA / mPCIe do rozbudowy
• Wejscie Dual GbE, USB 3.0, 2 x RS-232/422/485, 12/24 V.
• Obsluguje interfejsy API WISE-PaaS / DeviceOn, iManager3.0 i Embedded Software API: Win 10, Linux (* rozwój Yocto, na zyczenie klienta)
www.advantech.eu
|
| | |
| | |
| |
|
|
Interesting video
Spis firm
|
|
|
Kalendarz DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
| embedded world 2025, Nuremberg, 11.–13.3.2025 | AMPER 2025, Brno, CZ, 18.-20.3.2025 | productronica China, Shanghai, 26.-28.3.2025 | electronica China 2025, Shanghai, 15.-17.4.2025 | electronica India 2025, Dehli, 17.-19.9.2025 | productronica 2025, München, DE, 18.-21.11.2025 | SEMICON Europa, München, DE, 18.-21.11.2025 | electronica 2026, München, DE, 10.-13.11.2026 |
Interesting video |
|
The ISS Design Challenge ... |
Interesting video |
|
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara |
|