Spis firm
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred

30.09.2022 1:37:30
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
TP-1303
 
Dwukanałowe zasilacze Twintex serii TP-1
AR236.B i AR232.B
 
Rejestratory radiowe AR236.B i AR232.B f

Komputer modułowy COM Express firmy congatec zbudowany w oparciu o procesor AMD Ryzen, przystosowany do pracy w przemysłowym zakresie temperatur
Bardzo wytrzymały, czterordzeniowy komputer modułowy

congatec – wiodący dostawca wbudowanych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza wprowadzenie nowego komputera modułowego conga-TR4 COM Express Type 6 wykorzystującego procesory AMD Ryzen Embedded V1000, przeznaczonego do pracy w przemysłowym zakresie temperatur ( 40°C do +85°C). Najbardziej wymagające stacje graficzne i robocze będą pracowały szybko i wydajnie wykorzystując dostępne czterordzeniowe procesory, umożliwiające wykorzystanie dużej przepustowości przetwarzania danych, dostępnych w mikro-architekturze Zen firmy AMD. Wszystko to w postaci bardzo wytrzymałego modułu. Wartość parametru TDP (ang. Thermal Design Power) jest skalowalna w zakresie od 12W do 25W, co umożliwia projektowanie rozwiązań i systemów pracujących w rozdzielczości 4K przy zachowaniu chłodzenia pasywnego. Typowymi zastosowaniami dla nowych komputerów modułowych COM Express klasy przemysłowej są m.in. wytrzymałe systemy obliczeniowe wyposażone we wbudowane systemy wizyjne i sztuczną inteligencję, pojazdy autonomiczne, kolej, zewnętrzne wyposażenie kontrolno-pomiarowe stosowane przy wydobyciu ropy i gazu, przenośne wyposażenie ambulansów, wyposażenie wozów transmisyjnych. Mogą znaleźć zastosowanie w systemach bezpieczeństwa i video-nadzoru, jak również w stacjach bazowych sieci 5G.

Maksymalna częstotliwość procesora komputerów jednopłytowych conga-TR4 COM Express Type 6 zależy od warunków otoczenia i jest określona jako 1,6 GHz do 2,8 GHz w temperaturach poniżej zera stopni Celsjusza i 2,0 GHz do 3,6 GHz w temperaturach dodatnich. Imponująca wydajność bardzo wytrzymałych komputerów modułowych conga-TR4 jest dostępna jest wraz z rozwiązaniami umożliwiającymi pracę oraz zarządzanie obsługą maszyn wirtualnych oraz konsolidacją obciążenia w czasie rzeczywistym..

Cechy charakterystyczne conga-TR4

Niezwykle wydajny komputer modułowy conga-TR4 z rozkładem wyprowadzeń COM Express Type 6 wykorzystuje najnowszy, wielordzeniowy procesor AMD Ryzen Embedded V1404I, przeznaczony do pracy w przemysłowym zakresie temperatur. Obsługuje on nawet 32 GB energooszczędnej i szybkiej pamięci DDR4 o maksymalnej szybkości przesyłania danych 3200 MT/s i opcjonalnym ECC, zapewniającym maksymalne bezpieczeństwo danych. Zintegrowana karta graficzna AMD Radeon Vega z ośmioma jednostkami obliczeniowymi jest rozwiązaniem bardzo nowatorskim w świecie produktów wbudowanych. Karta ta zapewnia obsługę nawet czterech niezależnych urządzeń wyświetlających pracujących z rozdzielczością 4K i 10 bitowym HDRem, jak również DirectX 12 i OpenGL 4.4 dla materiałów 3D. Zintegrowany silnik video umożliwia wspomagany sprzętowo streaming materiałów video HEVC (H.265) w obu kierunkach. Dzięki obsłudze HSA i OpenCL 2.0, obciążenie związane z obsługą procesów “deep learning” może zostać przypisane do GPU. W zastosowaniach krytycznych ze względu na bezpieczeństwo możliwe jest wykorzystanie zintegrowanego procesora AMD Secure Processor obsługującego wspomagane sprzętowo szyfrowanie i deszyfrowanie RSA, SHA i AES.

Nowy komputer modułowy conga-TR4 pozwala na pełną implementację USB-C na płycie nośnej, łącznie z USB 3.1 Gen 2 10 Gbit/s, Power Delivery i DisplayPort 1.4, co umożliwia np. dołączenie zewnętrznych ekranów dotykowych za pomocą pojedynczego kabla. Dostępne są takie interfejsy jak 1x PEG 3.0 x8, 4x PCIe Gen 3 i 4x PCIe Gen 2, 3x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 3.1 Gen 1, 8x USB 2.0, 2x SATA Gen 3 i 1x Gbit Ethernet. Listę dostępnych interfejsów uzupełniają I/O dla SD, SPI, LPC, I²C, jak również 2x UART (w trybie “legacy”) z CPU i High Definition Audio. Komputer może pracować pod kontrolą takich systemów operacyjnych jak Linux, Yocto 2.0 i Microsoft Windows 10, lub – opcjonalnie - Windows 7.

Komputery modułowe conga-TR4 COM Express Type 6 są dostępne w poniższych wariantach, dostępne są również konfiguracje pracujące w standardowym zakresie temperatur:

Processor Cores/Threads Clock [GHz] (Base/Boost)  L2/L3 Cache (MB)  GPU Compute Units TDP [W] 
New: AMD Ryzen
Embedded V1404I
4 / 4 2.0 /3.6 
(<0°C: 1.6/2.8)
2 / 4 8 12 - 25
AMD Ryzen
Embedded V1807B
4 / 8 3.35 / 3.75 2 / 4 11 35 - 54
AMD Ryzen
Embedded V1756B
4 / 8 3.25 / 3.60 2 / 4 8 35 - 54
AMD Ryzen
Embedded V1605B
4 / 8 2.0 / 3.6 2 / 4 8 12 - 25
AMD Ryzen
Embedded V1202B
2 / 4 2.5 / 3.4 1 / 2 3 12 - 25

Dodatkowe informacje dotyczące nowego, niezwykle wydajnego komputera modułowego conga-TR4 COM Express Type 6 są dostępne pod adresem: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-tr4.html 

2020051501 / 15.05.2020 / Embedded / congatec AG /

congatec introduces high-performance COM-HPC carrier board in Micro-ATX form factor
Modular high-end Micro-ATX carrier for more sustainable and ultra-scalable COM-HPC based system designs

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Milowy skok pod względem ilości rdzeni
congatec wprowadza 10 nowych komputerów modułowych COM-HPC i COM Express z procesorami Intel Core 12 Generacji

congatec otwiera wirtualne stoisko targowe umożliwiające interaktywną wymianę informacji
Otwarte 24 godziny na dobę

congatec i SYSGO połączyły siły
Komputery modułowe zapewniają bezpieczeństwo funkcjonalne i ochronę

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Interesting video


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video


O PHOENIX CONTACT


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Polska, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Firma tygodnia

Alliance Memory


Spis firm


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK



Kalendarz
Międzynarodowe Targi Maszynowe, 4.-7.10. 2022, Brno, Czechy
sps - smart production solutions, 08.–10.11.2022, Nuremberg,
formnext, 15.-18.11.2022, Frankfurt am Main, DE
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warszawa, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Prague, CZ
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813