Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

22.04.2024 0:07:17
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38

Komputer modułowy COM Express firmy congatec zbudowany w oparciu o procesor AMD Ryzen, przystosowany do pracy w przemysłowym zakresie temperatur
Bardzo wytrzymały, czterordzeniowy komputer modułowy

congatec – wiodący dostawca wbudowanych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza wprowadzenie nowego komputera modułowego conga-TR4 COM Express Type 6 wykorzystującego procesory AMD Ryzen Embedded V1000, przeznaczonego do pracy w przemysłowym zakresie temperatur ( 40°C do +85°C). Najbardziej wymagające stacje graficzne i robocze będą pracowały szybko i wydajnie wykorzystując dostępne czterordzeniowe procesory, umożliwiające wykorzystanie dużej przepustowości przetwarzania danych, dostępnych w mikro-architekturze Zen firmy AMD. Wszystko to w postaci bardzo wytrzymałego modułu. Wartość parametru TDP (ang. Thermal Design Power) jest skalowalna w zakresie od 12W do 25W, co umożliwia projektowanie rozwiązań i systemów pracujących w rozdzielczości 4K przy zachowaniu chłodzenia pasywnego. Typowymi zastosowaniami dla nowych komputerów modułowych COM Express klasy przemysłowej są m.in. wytrzymałe systemy obliczeniowe wyposażone we wbudowane systemy wizyjne i sztuczną inteligencję, pojazdy autonomiczne, kolej, zewnętrzne wyposażenie kontrolno-pomiarowe stosowane przy wydobyciu ropy i gazu, przenośne wyposażenie ambulansów, wyposażenie wozów transmisyjnych. Mogą znaleźć zastosowanie w systemach bezpieczeństwa i video-nadzoru, jak również w stacjach bazowych sieci 5G.

Maksymalna częstotliwość procesora komputerów jednopłytowych conga-TR4 COM Express Type 6 zależy od warunków otoczenia i jest określona jako 1,6 GHz do 2,8 GHz w temperaturach poniżej zera stopni Celsjusza i 2,0 GHz do 3,6 GHz w temperaturach dodatnich. Imponująca wydajność bardzo wytrzymałych komputerów modułowych conga-TR4 jest dostępna jest wraz z rozwiązaniami umożliwiającymi pracę oraz zarządzanie obsługą maszyn wirtualnych oraz konsolidacją obciążenia w czasie rzeczywistym..

Cechy charakterystyczne conga-TR4

Niezwykle wydajny komputer modułowy conga-TR4 z rozkładem wyprowadzeń COM Express Type 6 wykorzystuje najnowszy, wielordzeniowy procesor AMD Ryzen Embedded V1404I, przeznaczony do pracy w przemysłowym zakresie temperatur. Obsługuje on nawet 32 GB energooszczędnej i szybkiej pamięci DDR4 o maksymalnej szybkości przesyłania danych 3200 MT/s i opcjonalnym ECC, zapewniającym maksymalne bezpieczeństwo danych. Zintegrowana karta graficzna AMD Radeon Vega z ośmioma jednostkami obliczeniowymi jest rozwiązaniem bardzo nowatorskim w świecie produktów wbudowanych. Karta ta zapewnia obsługę nawet czterech niezależnych urządzeń wyświetlających pracujących z rozdzielczością 4K i 10 bitowym HDRem, jak również DirectX 12 i OpenGL 4.4 dla materiałów 3D. Zintegrowany silnik video umożliwia wspomagany sprzętowo streaming materiałów video HEVC (H.265) w obu kierunkach. Dzięki obsłudze HSA i OpenCL 2.0, obciążenie związane z obsługą procesów “deep learning” może zostać przypisane do GPU. W zastosowaniach krytycznych ze względu na bezpieczeństwo możliwe jest wykorzystanie zintegrowanego procesora AMD Secure Processor obsługującego wspomagane sprzętowo szyfrowanie i deszyfrowanie RSA, SHA i AES.

Nowy komputer modułowy conga-TR4 pozwala na pełną implementację USB-C na płycie nośnej, łącznie z USB 3.1 Gen 2 10 Gbit/s, Power Delivery i DisplayPort 1.4, co umożliwia np. dołączenie zewnętrznych ekranów dotykowych za pomocą pojedynczego kabla. Dostępne są takie interfejsy jak 1x PEG 3.0 x8, 4x PCIe Gen 3 i 4x PCIe Gen 2, 3x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 3.1 Gen 1, 8x USB 2.0, 2x SATA Gen 3 i 1x Gbit Ethernet. Listę dostępnych interfejsów uzupełniają I/O dla SD, SPI, LPC, I²C, jak również 2x UART (w trybie “legacy”) z CPU i High Definition Audio. Komputer może pracować pod kontrolą takich systemów operacyjnych jak Linux, Yocto 2.0 i Microsoft Windows 10, lub – opcjonalnie - Windows 7.

Komputery modułowe conga-TR4 COM Express Type 6 są dostępne w poniższych wariantach, dostępne są również konfiguracje pracujące w standardowym zakresie temperatur:

Processor Cores/Threads Clock [GHz] (Base/Boost)  L2/L3 Cache (MB)  GPU Compute Units TDP [W] 
New: AMD Ryzen
Embedded V1404I
4 / 4 2.0 /3.6 
(<0°C: 1.6/2.8)
2 / 4 8 12 - 25
AMD Ryzen
Embedded V1807B
4 / 8 3.35 / 3.75 2 / 4 11 35 - 54
AMD Ryzen
Embedded V1756B
4 / 8 3.25 / 3.60 2 / 4 8 35 - 54
AMD Ryzen
Embedded V1605B
4 / 8 2.0 / 3.6 2 / 4 8 12 - 25
AMD Ryzen
Embedded V1202B
2 / 4 2.5 / 3.4 1 / 2 3 12 - 25

Dodatkowe informacje dotyczące nowego, niezwykle wydajnego komputera modułowego conga-TR4 COM Express Type 6 są dostępne pod adresem: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-tr4.html 

2020051501 / 15.05.2020 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendarz
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813