congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – podczas wirtualnych targów embedded world 2021 DIGITAL prezentuje zupełnie nowy zestaw startowy COM-HPC™. Idealny do projektów systemów modularnych, wykorzystujących najnowsze technologie szybkich interfejsów, takich jak PCIe Gen4, USB 4.0, a nawet ultra-szybkie połączenia 2x25 GbE, jak również wbudowane funkcjonalności MIPI-CSI. Zestaw startowy jest oparty na komputerze modułowym PICMG COM-HPC conga-HPC/cTLU, wykorzystującym technologię procesorową Intel® Core™ 11 Generacji (Tiger Lake). Nowa generacja zaawansowanych modułów wbudowanych została stworzona z myślą o urządzeniach brzegowych, które wkrótce zaczną być stosowane w przemysłowym IoT. Rynkami docelowymi jest rynek medycznny, transport, pojazdy autonomiczne, a także systemy inspekcji wizyjnej i nadzoru video – to jedynie kilka przykładów potencjalnych zastosowań.

“Nasz nowy zestaw startowy COM-HPC – który może zostać zamówiony z indywidualną konfiguracją elementów COM-HPC – kieruje inżynierów na szybką drogę prowadzącą do projektów technologicznych, wykorzystujących Gen4 i ultra-szybką transmisję danych”, powiedział Martin Danzer, Dyrektor Zarządzania Produktem w firmie congatec. “W porównaniu do Gen3, PCIe Gen4 efektywnie podwaja przepustowość przypadającą na jedną linię, co znacząco wpływa na projekty systemów - umożliwia inżynierom podwojenie ilości dołączonych urządzeń. Obsługa tego wszystkiego przy bardziej złożonych zasadach projektowania w celu osiągnięcia wymaganej zgodności sygnałów sprawia, że jeszcze ważniejsze staje się posiadanie dojrzałej platformy oceny i benchmarkingu dla własnych projektów systemowych.”

Różne opcje konfiguracji Ethernet zestawu startowego obejmują konfiguracje od 8x 1GbE i 2x2.5 GbE, łącznie z obsługą TSN, aż do podwójnej konfiguracji 2x 10 GbE. Pełna obsługa AI dla kamer firmy Basler dołączonych za pomocą interfejsu MIPI-CSI pozwala na użycie modułu we wbudowanych systemach przemysłowych IoT oraz Industry 4.0. Przyspieszenie działania mechanizmów AI i wnioskowania można osiągnąć, wykorzystując technologię Intel® DL Boost działającą w oparciu o sieci neuronowe (VNNI) lub z wykorzystaniem 8-bitowych instrukcji typu “integer” na GPU (Int8). W tym kontekście konieczne staje się zapewnienie obsługi Intel Open Vino dla AI, który obejmuje bibliotekę funkcji i zoptymalizowane wywołanie OpenCV i OpenCL™ w celu przyspieszenia obciążeń głębokich sieci neuronowych na wielu platformach. Pomaga to w uzyskaniu szybszych i dokładniejszych wyników wnioskowania AI. Zestaw prezentowany na wirtualnych targach embedded world 2021 DIGITAL składa się z następujących elementów ekosystemu COM-HPC firmy congatec:

Płyta nośna conga HPC/EVAL-Client zgodna ze standardem ATX

Nowa płyta nośna conga-HPC/EVAL-Client, zgodna ze standardem ATX, zawiera wszystkie interfejsy zdefiniowane przez nowy standard COM-HPC Client. Płyta jest przystosowana do pracy w rozszerzonym zakresie temperatur – od -40°C do +85°C. Jest też wyposażona w dwa niezwykle wydajne złącza PCIe Gen4 x16. Płyta umożliwia wykorzystanie różnych przepustowości danych w interfejsie LAN, wiele różnych metod transmisji danych i wielu różnych złącz, takich jak 2x 10 GbE, 2.5 GbE i 1GbE. W przypadku kart typu “mezzanine”, płyta nośna może obsługiwać nawet bardziej wydajne interfejsy, łącznie z 2x25 GbE, dzięki czemu ta platforma ewaluacyjna doskonale pasuje do wielu urządzeń brzegowych. Płyta obsługuje COM-HPC w standardach A, B i C, jest wyposażona we wszystkie interfejsy potrzebne do oprogramowania układowego oraz resetowania.

Nowy moduł conga-HPC/cTLU COM-HPC Client

Sercem prezentowanego zestawu startowego jest moduł conga-HPC/cTLU, dostępny w czterech różnych konfiguracjach procesora. Dla każdej z tych konfiguracji dostępne są trzy różne systemy chłodzące, pasujące do całego zakresu konfigurowalnego TPD (12-28W) procesorów Intel® Core™ 11 Generacji.

Procesor	Rdzenie / wątki	Częstotliwość przy 28/15/12W TDP, (Max Turbo) [GHz]	Cache [MB]	Jednostki do obsługi grafiki	Rozszerzony zakres temperatur	InBand ECC
Intel® Core™ i7-1185G7E	4/8	2.8/1.8/1.2 (4.4)	12	96	-	-
Intel® Core™ i7-1185GRE	4/8	2.8/1.8/1.2 (4.4)	12	96	Tak	Tak
Intel® Core™ i5-1145G7E	4/8	2.6/1.5/1.1 (4.1)	8	80	-	-
Intel® Core™ i5-1145GRE	4/8	2.6/1.5/1.1 (4.1)	8	80	Tak	Tak
Intel® Core™ i3-1115G4E	2/4	3.0/2.2/1.7 (3.9)	6	48	-	-
Intel® Core™ i3-1115GRE	2/4	3.0/2.2/1.7 (3.9)	6	48	Tak	Tak
Intel® Celeron® 6305E	2/2	1.8 (n/a)	4	48	-	-

Strona produktu conga-HPC/cTLU jest dostępna pod adresem:
https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

Informacje dotyczące standardu COM-HPC i jego całego ekosystemu są dostępne pod adresem:
https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-hpceval-client/