Spis firm
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

akYtec GmbH
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics
 

Littelfuse
 

Mouser Electronics
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Wideoteka
Różne
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
TP-1303
 
Dwukanałowe zasilacze Twintex serii TP-1
AR236.B i AR232.B
 
Rejestratory radiowe AR236.B i AR232.B f
JZ-500 i JZ-500-C
 
Przewody JZ-500 i JZ-500-C w kolorze cza

Szybka droga do Gen4

Szybka droga do Gen4  

congatec – zestaw startowy COM-HPC™ Client z procesorami Intel® Core™ 11 Generacji

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – podczas wirtualnych targów embedded world 2021 DIGITAL prezentuje zupełnie nowy zestaw startowy COM-HPC™. Idealny do projektów systemów modularnych, wykorzystujących najnowsze technologie szybkich interfejsów, takich jak PCIe Gen4, USB 4.0, a nawet ultra-szybkie połączenia 2x25 GbE, jak również wbudowane funkcjonalności MIPI-CSI. Zestaw startowy jest oparty na komputerze modułowym PICMG COM-HPC conga-HPC/cTLU, wykorzystującym technologię procesorową Intel® Core™ 11 Generacji (Tiger Lake). Nowa generacja zaawansowanych modułów wbudowanych została stworzona z myślą o urządzeniach brzegowych, które wkrótce zaczną być stosowane w przemysłowym IoT. Rynkami docelowymi jest rynek medycznny, transport, pojazdy autonomiczne, a także systemy inspekcji wizyjnej i nadzoru video – to jedynie kilka przykładów potencjalnych zastosowań.

“Nasz nowy zestaw startowy COM-HPC – który może zostać zamówiony z indywidualną konfiguracją elementów COM-HPC – kieruje inżynierów na szybką drogę prowadzącą do projektów technologicznych, wykorzystujących Gen4 i ultra-szybką transmisję danych”, powiedział Martin Danzer, Dyrektor Zarządzania Produktem w firmie congatec. “W porównaniu do Gen3, PCIe Gen4 efektywnie podwaja przepustowość przypadającą na jedną linię, co znacząco wpływa na projekty systemów - umożliwia inżynierom podwojenie ilości dołączonych urządzeń. Obsługa tego wszystkiego przy bardziej złożonych zasadach projektowania w celu osiągnięcia wymaganej zgodności sygnałów sprawia, że jeszcze ważniejsze staje się posiadanie dojrzałej platformy oceny i benchmarkingu dla własnych projektów systemowych.”

Różne opcje konfiguracji Ethernet zestawu startowego obejmują konfiguracje od 8x 1GbE i 2x2.5 GbE, łącznie z obsługą TSN, aż do podwójnej konfiguracji 2x 10 GbE. Pełna obsługa AI dla kamer firmy Basler dołączonych za pomocą interfejsu MIPI-CSI pozwala na użycie modułu we wbudowanych systemach przemysłowych IoT oraz Industry 4.0. Przyspieszenie działania mechanizmów AI i wnioskowania można osiągnąć, wykorzystując technologię Intel® DL Boost działającą w oparciu o sieci neuronowe (VNNI) lub z wykorzystaniem 8-bitowych instrukcji typu “integer” na GPU (Int8). W tym kontekście konieczne staje się zapewnienie obsługi Intel Open Vino dla AI, który obejmuje bibliotekę funkcji i zoptymalizowane wywołanie OpenCV i OpenCL™ w celu przyspieszenia obciążeń głębokich sieci neuronowych na wielu platformach. Pomaga to w uzyskaniu szybszych i dokładniejszych wyników wnioskowania AI. Zestaw prezentowany na wirtualnych targach embedded world 2021 DIGITAL składa się z następujących elementów ekosystemu COM-HPC firmy congatec:

Płyta nośna conga HPC/EVAL-Client zgodna ze standardem ATX

Nowa płyta nośna conga-HPC/EVAL-Client, zgodna ze standardem ATX, zawiera wszystkie interfejsy zdefiniowane przez nowy standard COM-HPC Client. Płyta jest przystosowana do pracy w rozszerzonym zakresie temperatur – od -40°C do +85°C. Jest też wyposażona w dwa niezwykle wydajne złącza PCIe Gen4 x16. Płyta umożliwia wykorzystanie różnych przepustowości danych w interfejsie LAN, wiele różnych metod transmisji danych i wielu różnych złącz, takich jak 2x 10 GbE, 2.5 GbE i 1GbE. W przypadku kart typu “mezzanine”, płyta nośna może obsługiwać nawet bardziej wydajne interfejsy, łącznie z 2x25 GbE, dzięki czemu ta platforma ewaluacyjna doskonale pasuje do wielu urządzeń brzegowych. Płyta obsługuje COM-HPC w standardach A, B i C, jest wyposażona we wszystkie interfejsy potrzebne do oprogramowania układowego oraz resetowania.

Nowy moduł conga-HPC/cTLU COM-HPC Client

Sercem prezentowanego zestawu startowego jest moduł conga-HPC/cTLU, dostępny w czterech różnych konfiguracjach procesora. Dla każdej z tych konfiguracji dostępne są trzy różne systemy chłodzące, pasujące do całego zakresu konfigurowalnego TPD (12-28W) procesorów Intel® Core™ 11 Generacji.

Procesor Rdzenie / wątki Częstotliwość przy 28/15/12W TDP, (Max Turbo) [GHz] Cache [MB] Jednostki do obsługi grafiki Rozszerzony zakres temperatur InBand ECC
Intel® Core™ i7-1185G7E 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 - -
Intel® Core™ i7-1185GRE     4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 Tak Tak
Intel® Core™ i5-1145G7E     4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 - -
Intel® Core™ i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 Tak Tak
Intel® Core™ i3-1115G4E     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 - -
Intel® Core™ i3-1115GRE     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 Tak Tak
Intel® Celeron® 6305E 2/2 1.8 (n/a) 4 48 - -

 

Strona produktu conga-HPC/cTLU jest dostępna pod adresem:
https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

Informacje dotyczące standardu COM-HPC i jego całego ekosystemu są dostępne pod adresem:
https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-hpceval-client/

2021042702 / 27.04.2021 / Embedded / congatec AG /

WIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
WIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.
.....
Jeszcze więcej mocy obliczeniowej dla systemów o niskim poborze mocy pracujących 24 godziny na dobę przez 7 dni w tygodniu
congatec podwaja wydajność wykorzystując procesor AMD Ryzen™ Embedded V2000
.....
Jeszcze więcej mocy obliczeniowej dla systemów o niskim poborze mocy pracujących 24 godziny na dobę przez 7 dni w tygodniu
Szybka droga do Gen4  
Szybka droga do Gen4
congatec – zestaw startowy COM-HPC™ Client z procesorami Intel® Core™ 11 Generacji
.....
Komputer modułowy COM-HPC oraz komputer modułowy COM Express
congatec wprowadza na rynek procesory Gen. 11 Intel Core w dwóch wersjach
.....
Komputer modułowy COM-HPC oraz komputer modułowy COM Express 
congatec prezentuje zestaw Intel IoT RFP Kit do konsolidacji obciążenia w systemach świadomości sytuacyjnej wykorzystujących przetwarzanie obrazów
congatec prezentuje zestaw Intel IoT RFP Kit do konsolidacji obciążenia w systemach świadomości sytuacyjnej wykorzystujących przetwarzanie obrazów
Zobacz i zrozum
.....
Komputer modułowy COM Express firmy congatec zbudowany w oparciu o procesor AMD Ryzen, przystosowany do pracy w przemysłowym zakresie temperatur
Bardzo wytrzymały, czterordzeniowy komputer modułowy
.....
Komputer modułowy COM Express firmy congatec zbudowany w oparciu o procesor AMD Ryzen, przystosowany do pracy w przemysłowym zakresie temperatur
Interesting video


WIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock


How Intel Makes Chips: Concept to Customer


Firma tygodnia

Lynred
Spis firm


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


Molex, LLC


ON Semiconductor


NeoPhotonics


Murata Manufacturing Co.,
Kalendarz
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
Interesting video
The ISS Design Challenge ...
Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara
naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813