congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza wprowadzenie conga-TCV2, zupełnie nowego komputera modułowego w standardzie COM Express Compact, zbudowanego w oparciu o procesory AMD Ryzen™ Embedded V2000. Charakteryzujący się dwukrotnie większą wydajnością (w porównaniu do wprowadzonego wcześniej komputera modułowego z procesorem AMD Ryzen™ Embedded V1000), nowy komputer modułowy definiuje nowy standard wydajności na wat pobieranej mocy, co oznacza bardzo dobrą pozycję w rankingach rozwiązań o maksymalnej wartości parametru TDP na poziomie 15 wat[1] . Tak niezwykle wysoka wydajność platformy o bardzo niskim poborze mocy została potwierdzona w rzeczywistych przypadkach użycia za pomocą zestawu testów międzyplatformowych Cinebench R15 nt. W porównaniu do komputerów modułowych z procesorami AMD Ryzen Embedded V1608B, moduły conga-TCV2 charakteryzują się wydajnością wyższą o 97% (V2516), a nawet o 140% (V2718), przy wykorzystaniu 8 rdzeni. Dzięki dostępności nowych rdzeni – Zen 2, wykonanych w technologii 7nm, wydajność pojedynczego rdzenia wzrosła o 25%-35%. Oznacza to, że nowe komputery modułowe są doskonałym rozwiązaniem do poprawy wydajności w bezwentylatorowych, dołączonych do sieci w systemie 24/7 systemach wbudowanych, działających w różnych, przemysłowych, brzegowych rozwiązaniach wbudowanych. Typowe zastosowania obejmują wielofunkcyjne, przemysłowe, brzegowe bramy sieciowe, cyfrowe systemy informacyjne, terminale do gier i platformy informacyjno-rozrywkowe. Dzięki możliwościom GPU większym nawet o 40%[2] przy obróbce grafiki nawet 4x 4k60, przy zachowaniu poboru mocy na poziomie 15 wat oraz przy rozbudowanej obsłudze GPGPU, kolejnymi systemami docelowymi stają się wielogłowicowe systemy obrazowania, stosowane na salach operacyjnych, jak również systemy przetwarzania obrazów.

“Podczas, gdy nowe funkcjonalności procesora AMD Ryzen Embedded V2000 mogą być wykorzystywane w systemach z chłodzeniem aktywnym z wartością TDP na poziomie 54 wat, obecnie widzimy znaczącą liczbę klientów wykorzystujących rozwiązania bezwentylatorowe, chłodzone pasywnie, dla których wartość TDP wynosi 15 wat, lub nawet mniej. Celem zapewnienia możliwości pracy w tak trudnych warunkach jest potrzeba stworzenia wysoce wytrzymałych, szczelnych systemów do niezawodnej pracy w trudnych warunkach, 24 godziny na dobę, 7 dni w tygodniu. W przypadku tych zastosowań, każda poprawa wydajności na wat pobieranej mocy jest witana z otwartymi ramionami, zaś procesor Zen 2 x86 CPU oraz rdzenie karty graficznej AMD Radeon™ charakteryzują się znakomitymi parametrami w tym zakresie, „ wyjaśnia Martin Danzer, Dyrektor Zarządzania Produktem w firmie congatec.

Oprócz sprzętu stacjonarnego, niskie wartości poboru mocy gwarantowane przez komputery modułowe zbudowane w oparciu o nowy procesor AMD Ryzen Embedded V2000 są bardzo pożądane w urządzeniach stacjonarnych zasilanych energią słoneczną, systemach mobilnych i autonomicznych. Wartością parametru cTDP (ang. Configurable TDP) jaką można osiągnąć jest bardzo niska – nawet zaledwie 10 wat. Ma to bardzo istotne znaczenie – im niższa jest wartość TPD, tym dłuższy jest czas efektywnej pracy bez konieczności ponownego doładowywania. Konkurencyjne rozwiązania charakteryzujące się wartością TDP na poziomie 10 wat (procesory Intel Atom) są wyposażone jedynie w 4 rdzenie. Ponieważ jest to dwukrotnie mniej niż w procesorach AMD Ryzen V2000 (nawet 8 rdzeni), pozycjonują się one na zupełnie innym (niższym) poziomie wydajności. Inne platformy z wartością TPD na poziomie 15 wat również są wyposażone w 4 rdzenie, ale nie umożliwiają obniżenia wartości TPD, co ogranicza możliwości ich balansowania. Procesory AMD Ryzen V2000 Embedded umożliwiają wykorzystanie bardzo szerokiego zakresu wydajności, zależnie od wartości pobieranej mocy – od 10 do 54 wat. Osiągnięto to w oparciu o architekturę jednego procesora.

Zestaw dostępnych funkcjonalności

Nowe, wysokowydajne komputery modułowe conga-TCV2 w standardzie COM Express Compact z rozkładem wyprowadzeń Type 6 są zbudowane w oparciu o najnowsze, wielordzeniowe procesory AMD Ryzen™ Embedded V2000. Będą one dostępne w 4 różnych konfiguracjach:

Processor	Cores/Threads	Clock [GHz] (Base/Boost) [3]	L2/L3 Cache (MB)	GPU Compute Units	TDP [W]
AMD Ryzen™ Embedded V2748	8 / 16	2.9 / 4.25	4 / 8	7	35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2718	8 / 16	1.7 / 4.15	4 / 8	7	10 – 25
AMD Ryzen™ Embedded V2546	6 / 12	3.0 / 3.95	3 / 6	6	35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2516	6 / 12	2.1 / 3.95	3 / 6	6	10 – 25

W porównaniu do poprzednich generacji, te komputery modułowe oferują nawet dwukrotnie większą wydajność obliczeniową na wat pobieranej mocy, jak również dwukrotnie więcej rdzeni. Dzięki możliwości symetrycznego przetwarzania wieloprocesowego, zapewniają one również wyjątkowo wysoką wydajność przetwarzania równoległego, nawet w przypadku 16 wątków. Komputery modułowe są wyposażone w 4MB pamięci cache L2, 8MB cache L3, oraz nawet 32GB energooszczędnej, szybkiej, dwukanałowej, 64-bitowej pamięci DDR4 o maksymalnej szybkości przesyłania danych do 3200 MT/s z obsługą ECC, co zapewnia maksymalne bezpieczeństwo danych. Zintegrowana karta graficzna AMD Radeon™ z nawet 7 jednostkami obliczeniowymi zapewnia wydajną obsługę zastosowań i przypadków wymagających zapewnienia wysokowydajnego przetwarzania grafiki.

Komputery modułowe conga-TCV2 obsługują nawet cztery niezależne urządzenia wyświetlające, pracujące z maksymalną rozdzielczością 4k60 UHD. Urządzenia mogą zostać dołączone z wykorzystaniem 3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 i 1x LVDS/eDP. Inne interfejsy to: 1 x PEG 3.0 x8 i 8 x PCIe Gen 3 Lanes, 4 x USB 3.1, nawet 8 x USB 2.0, maksymalnie 2 x SATA Gen 3, 1 x Gbit Ethernet, 8 GPOIs I/O, SPI, LPC, jak również 2 x UART w trybie zgodności, udostępniane przez sterownik płyty.

Lista obsługiwanych hypervisorów i systemów operacyjnych obejmuje hypervisor RTS Hypervisor, jak również takie systemy operacyjne jak Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q i Wind River VxWorks. W zastosowaniach krytycznych ze względu na bezpieczeństwo, zintegrowany AMD Secure Procesor pomaga w realizacji sprzętowo przyspieszanej enkrypcji / dekrypcji RSA, SHA i AES. Na płycie dostępna jest również obsługa TPM.

Dodatkowe informacje dotyczące nowego, niezwykle wydajnego komputera modułowego conga-TCV2 COM Express Compact Type 6 są dostępne pod adresem: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-TCV2/