Zaprojektowane tak, że mogą wytrzymać ekstremalne zakresy temperatur od -40°C do +85°C, nowe komputery modułowe COM Express Type 6 w pełni spełniają wymagania odnoszące się do działania w środowiskach w których występują wstrząsy i wibracje – zwłaszcza w wymagających zastosowaniach transportowych i mobilnych. W przypadku rozwiązań, dla których cena jest istotnym czynnikiem, congatec oferuje zoptymalizowany kosztowo wariant bazujący=na procesorach Intel® Celeron®. Ta konstrukcja również jest odporna na wstrząsy i wibracje i może pracować w zakresie temperatur od 0°C do 60°C. Typowymi nabywcami nowej serii komputerów modułowych bazujących na mikro-architekturze Tiger Lake są firmy OEMowe produkujące pociągi, pojazdy użytkowe, maszyny budowlane, pojazdy rolnicze, autonomiczne roboty i wiele innych tego typu urządzeń pracujących w najbardziej wymagających warunkach terenowych i środowiskowych. Innym ważnym obszarem zastosowań są urządzenia stacjonarne, które muszą być odporne na wstrząsy i wibracje. Cyfryzacja wymaga zapewnienia ochrony krytycznej infrastruktury przed trzęsieniami ziemi i innymi krytycznymi zdarzeniami. We wszystkich tych zastosowaniach można teraz korzystać z zalet superszybkiej pamięci RAM LPDDR4X o maksymalnej prędkości przesyłania danych na poziomie 4266 MT/s oraz dostępnego kodu korekcji błędów (IBECC). Zapewnia to odporność na pojedyncze błędy oraz niezawodną transmisję danych w środowiskach o krytycznym znaczeniu dla EMI.

Pakiet wartości obejmuje wzmocnione opcje montowania dla komputera modułowego i płyty nośnej, opcje chłodzenia aktywnego i pasywnego, opcjonalną powłokę ochronną chroniącą przed korozją spowodowaną wilgocią lub kondensacją, listę rekomendowanych schematów płyt nośnych oraz – w celu zapewnienia najwyższej niezawodności – elementy odporne na działanie wstrząsów i wibracji, mogące pracować w rozszerzonym zakresie temperatur. Ten imponujący zestaw funkcjonalności technicznych jest uzupełniony kompleksową ofertą usług obejmującą testy pod kątem odporności rozwiązań klienta na wstrząsy i wibracje, badania termiczne, testowanie poprawności bardzo szybkich sygnałów, jak również usługi projektowania i wszystkie sesje szkoleniowe wymagane do uproszczenia procesu korzystania z wbudowanych rozwiązań obliczeniowych firmy congatec.

Zalety w szczegółach

Zbudowane w oparciu o nowe układy SoC Intel® Core® 11 Generacji o niskim poborze mocy i dużej gęstości upakowania elementów, nowe komputery modułowe oferują znacząco większą wydajność CPU i prawie trzy razy większą wydajność GPU w porównaniu do poprzednich rozwiązań. Niebagatelną zaletą jest również obsługa najnowocześniejszej magistrali PCIe Gen4. Najbardziej wymagające operacje graficzne i obliczeniowe będą realizowane szybciej dzięki możliwości wykorzystania nawet 4 rdzeni, 8 wątków i maksymalnie 96 modułów wykonawczych grafiki, co zapewnia ogromną przepustowość przy przetwarzaniu równoległym przy jednoczesnym zapewnieniu znakomitej wytrzymałości. Zintegrowana karta graficzna nie tylko obsługuje urządzenie wyświetlające o rozdzielczości 8k lub 4x 4k, ale może również zostać wykorzystana jako jednostka przetwarzania równoległego dla konwolucyjnych sieci neuronowych, lub też jako akcelerator sztucznej inteligencji i procesów deep learning. Kolejnym elementem przyspieszającym działanie rozwiązań bazujących na sztucznej inteligencji jest zintegrowany moduł instrukcji Intel AVX-512 z obsługą Vector Neural Network Instructions (VNNI). Przy wykorzystaniu zestawu oprogramowania narzędziowego Intel OpenVINO, zawierającego zoptymalizowane wywołania jąder OpenCV, OpenCL™ i innych narzędzi i bibliotek, poszczególne obciążenia mogą zostać rozłożone pomiędzy moduły obliczeniowe CPU, GPU i FPGA, co przyspieszy realizację obciążeń sztucznej inteligencji, łącznie z obsługą systemów wizyjnych, systemów audio oraz systemów rozpoznawania mowy i języków.

Wartość parametru TDP (ang. Thermal Design Power) jest skalowalna w zakresie od 12W do 28W, co umożliwia projektowanie rozwiązań i systemów chłodzonych jedynie pasywnie. Imponująca wydajność ultra-wytrzymałych komputerów modułowych conga-TC570r COM Express Type 6 jest dostępna wraz z rozwiązaniami umożliwiającymi pracę w czasie rzeczywistym, łącznie z obsługą Time Sensitive Networking (TSN), Time Coordinated Computing (TCC) oraz hypervisora czasu rzeczywistego firmy RTS, który jest wykorzystywany do obsługi maszyn wirtualnych i konsolidacji obciążenia w systemach brzegowych.

Ultra-mocne komputery modułowe COM Express Compact Type 6 bazujące na procesorach Intel® Core® 11 Generacji (nazwa kodowa - Tiger Lake) są dostępne w następujących standardowych konfiguracjach, z możliwością zmian zgodnie z wymaganiami klienta:

Processor	Cores/ Threads	Frequency at 28/15/12W TDP, (Max Turbo) [GHz]	Cache [MB]	Graphics [Execution Units]
Intel^® Core™ i7-1185GRE	4/8	2.8/1.8/1.2 (4.4)	12	96 EU
Intel^® Core™ i5-1145GRE	4/8	2.6/1.5/1.1 (4.1)	8	80 EU
Intel^® Core™ i3-1115GRE	2/4	3.0/2.2/1.7 (3.9)	8	48 EU
Intel^® Celeron^® 6305E	2/2	1.8	4	48 EU

Dodatkowe informacje dotyczące nowych komputerów modułowych conga-TC570r COM Express Compact są dostępne pod adresem: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570r/

Dodatkowe informacje dotyczące wprowadzenia przez congatec Intel Tiger Lake UP3 są dostępne na stronie: https://congatec.com/11th-gen-intel-core/