congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych technologii komputerowych – po wprowadzeniu na rynek procesora Intel Core 11 Generacji dla IoT - wprowadza 20 nowych modeli komputerów modułowych. Nowe komputery modułowe, wyposażone w procesory Intel Core vPro 11 Generacji, Intel Xeon W-11000E oraz Intel Celeron są przeznaczone dla najbardziej wymagających bram IoT oraz brzegowych rozwiązań obliczeniowych.

Nowe, flagowe komputery modułowe COM-HPC Client i COM Express Type 6, zbudowane z wykorzystaniem technologii 10nm SuperFin firmy Intel, wyposażone w dedykowane procesory oraz koncentrator kontrolera platform (ang. Platform Controller Hub – PCH) imponują wynikami nowego testu przepustowości przesyłania danych. Wyniki są imponujące dzięki dostępności nawet 20 linii PCIe Gen 4.0, umożliwiających dołączenie bram IIoT, pracujących w czasie rzeczywistym i przesyłających bardzo duże ilości danych, oraz inteligentnych obliczeniach brzegowych. Aby umożliwić przetwarzanie takich olbrzymich ilości danych, nowe komputery modułowe zostały wyposażone w aż do 128 GB pamięci RAM DDR4 SO DIMM, zintegrowane akceleratory sztucznej inteligencji oraz nawet 8 wysokowydajnych rdzeni procesora, które zapewniają do 65% wzrost wydajności w przypadku wykorzystywania wielu wątków [1] oraz nawet 32% wzrost w przypadku wykorzystywania jednego wątku [2]. Ponadto w przypadku wizualizacji, dźwięku i intensywnych obciążeń graficznych uzyskano wzrost nawet o 70% w porównaniu do poprzednich rozwiązań [3], co dodatkowo zwiększa wydajność przypadku immersyjnych doświadczeń.

Flagowe zastosowania korzystające bezpośrednio z nowych, wydajnych rozwiązań zastosowanych w GPU to chirurgia, obrazowanie w systemach medycznych oraz brzegowe rozwiązania z zakresu e-zdrowia. Wynika to z faktu, że nowa platforma congatec obsługuje obrazy wideo 8K HDR, co zapewnia optymalną diagnostykę. Łącząc możliwości platformy w zakresie sztucznej inteligencji z rozbudowanym zestawem narzędzi Intel OpenVINO, lekarze mogą uzyskać łatwy dostęp i wgląd w dane diagnostyczne bazujące na mechanizmach głębokiego uczenia. Jest to jednak tylko jedna z wielu zalet zintegrowanej karty graficznej Intel UHD, która może równolegle obsługiwać nawet cztery wyświetlacze pracujące z rozdzielczością 4K. Dodatkowo, karta umożliwia przetwarzanie i analizowanie nawet 40 równoległych strumieni wideo HD 1080p/30fps, co umożliwia 360-stopniowy widok we wszystkich kierunkach. Rozbudowane możliwości przetwarzania obrazów z wykorzystaniem sztucznej inteligencji mogą być również z powodzeniem zastosowane na wielu innych rynkach, w tym automatyzacji fabryk, przetwarzaniu obrazów w produkcyjnych systemach kontroli jakości, bezpiecznych przestrzeniach i miastach, jak również w robotach współpracujących i autonomicznych pojazdach wykorzystywanych w logistyce, rolnictwie, budownictwie i transporcie publicznym – to tylko przykłady wielu potencjalnych zastosowań.

Algorytmy wnioskowania sztucznej inteligencji i głębokiego uczenia mogą zostać łatwo uruchomione równolegle na zintegrowanym GPU, lub też na CPU z wbudowaną technologią Intel Deep Learning Boost, która łączy trzy instrukcje w jedną, co przyspiesza przetwarzanie wnioskowania i ocenę świadomości sytuacyjnej.

W nowych platformach COM-HPC Client oraz COM Express Type 6 zintegrowano funkcje bezpieczeństwa, które są ważne dla bezawaryjnej pracy wielu pojazdów mobilnych i robotów, jak również dla maszyn stacjonarnych. Ponieważ w przypadku takich zastosowań praca w czasie rzeczywistym jest koniecznością, na komputerach modułowych congatec można uruchomić systemy operacyjne czasu rzeczywistego jak Real Time Linux i Wind River VxWorks. Komputery te natywnie obsługują również technologię hypervisora firmy Real-Time Systems, która jest oficjalnie wspierana przez firmę Intel. Klienci otrzymują więc w pełni dostosowany ekosystem z najbardziej wszechstronnym wsparciem. Kolejne funkcjonalności gwarantujące pracę w czasie rzeczywistym to Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) i Time Sensitive Networking (TSN), wykorzystywane do obsługi w czasie rzeczywistym połączonych bram IIoT/industry 4.0 oraz brzegowych urządzeń obliczeniowych. Rozbudowane funkcje zabezpieczeń, które pomagają chronić systemy przed atakami sprawiają, że te platformy są idealnym rozwiązaniem dla wszystkich rodzajów krytycznych systemów w fabrykach i przedsiębiorstwach użyteczności publicznej.

Zestaw dostępnych funkcjonalności

Komputery modułowe conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Size B (120mm x 120mm), jak również conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125mm x 95mm) będą dostępne z nowymi, skalowalnymi procesorami Intel Core 11 Generacji, Xeon i Celeron. Wybrane warianty będą mogły pracować w ekstremalnie szerokim zakresie temperatur, od -40 do +85°C. Komputery modułowe w obu formatach obsługują nawet 128 GB pamięci DDR4 SO-DIMM o prędkości przesyłania danych na poziomie 3200 MT/s z opcjonalnym ECC. Aby podłączyć urządzenia peryferyjne przesyłające duże ilości danych w krótkim czasie, komputery COM-HPC obsługują 20 linii PCIe Gen 4 (x16 i x4), zaś wersje COM Express obsługują 16 linii PCIe. Dodatkowo, w przypadku COM-HPC projektanci mogą wykorzystać 20 linii PCIe Gen 3, zaś w przypadku COM Express – 8 linii PCIe Gen 3.

Do obsługi ultraszybkich dysków SSD NVMe, w komputerach COM-HPC dostępny jest interfejs 1x PCIe x4, zlokalizowany na płycie nośnej. Płyta COM Express ma wbudowany dysk SSD NVMe, co zapewnia optymalne wykorzystanie wszystkich natywnych linii Gen 4 obsługiwanych przez nowy procesor. Kolejne nośniki danych mogą zostać dołączone za pomocą SATA Gen 3 (w komputerach COM-HPC) oraz 4x SATA (w komputerach COM Express).

Moduł COM-HPC oferuje 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 i 8x USB 2.0, zaś moduł COM Express oferuje 4x USB 3.2 Gen 2 i 8x USB 2.0, zgodnie ze specyfikacją PICMG. W obszarze podłączenia do sieci, moduł COM-HPC oferuje 2x 2.5 GbE, zaś COM Express 1x GbE, w obu przypadkach zapewniona jest obsługa TSN. W komputerach modułowych COM-HPC dźwięk jest przesyłany za pomocą I2S i SoundWire, zaś w modułach COM Express za pomocą HDA. Dostępne są rozbudowane pakiety programowe dla wszystkich wiodących systemów operacyjnych czasu rzeczywistego (RTOS), łącznie z obsługą hypervisora firmy Real-Time Systems, a także dla systemów Linux, Windows i Android.

Dwa komputery modułowe w standardach COM-HPC and COM Express Basic Type 6, zbudowane w oparciu o procesory Intel Core 11 Generacji, Xeon i Celeron są dostępne w następujących opcjach:

Processor	Cores/ Threads	Base Freq. (Max Turbo) [GHz]	Cache [MB]	TDP	Temp. Range [°C]
Intel Core i7-11850HE	8/16	2.6/4.7	24	35/45	0 – 60
Intel Core i5-11500HE	6/12	2.6/4.5	12	35/45	0 – 60
Intel Core i3-11100HE	4/8	2.4/4.4	8	35/45	0 – 60
Intel Xeon 11865MRE	8/16	2.6/4.7	24	35/45	-40 - 85
Intel Xeon 11555MRE	6/12	2.6/4.5	12	35/45	-40 - 85
Intel Xeon 11155MRE	4/8	2.4/4.4	8	35/45	-40 - 85
Intel Xeon 11865MLE	8/16	1.5/4.5	24	25	0 - 60
Intel Xeon 11555MLE	6/12	1.9/4.4	12	25	0 - 60
Intel Xeon 11155MLE	4/8	1.8/3.1	8	25	0 - 60
Intel Celeron 6600HE	2/2	2.6	8	35	0 – 60

Dodatkowe informacje dotyczące nowego komputera modułowego conga-HPC/cTLH COM-HPC Client są dostępne na stronie: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/

Strona z informacjami dotyczącymi modułu conga-TS570 COM Express Basic Type 6 dostępna jest pod adresem: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/

Dodatkowe informacje dotyczące procesorów Intel Core 11 Generacji (poprzednia nazwa kodowa - Tiger Lake H) są dostępne na stronie: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/