congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza wprowadzenie 12 Generacji procesorów Intel Core (poprzednia nazwa kodowa - Alder Lake) stosowanych w laptopach i komputerach stacjonarnych w 10 nowych komputerach modułowych COM-HPC Client i COM Express. Wyposażone w najnowsze, wysokowydajne rdzenie firmy Intel, nowe komputery modułowe w standardzie COM-HPC Size A i C, jak również COM Express Type 6, oferują znaczący wzrost wydajności i znaczące ulepszenia, które staną się dostępne dla rozwiązań stosowanych we wbudowanych i brzegowych systemach obliczeniowych. Najbardziej imponujący jest fakt, że inżynierowie mogą teraz wykorzystać innowacyjną, wydajną architekturę hybrydową firmy Intel. Oferujące nawet 14 rdzeni / 20 wątków (obudowa BGA) oraz 16 rdzeni / 24 wątki w wersji przeznaczonej do komputerów stacjonarnych (obudowa LGA), procesory Intel Core 12 Generacji stanowią milowy skok w zakresie wielozadaniowości i skalowalności dla następnej generacji rozwiązań IoT oraz rozwiązań brzegowych.[1] Wersje BGA/LGA umożliwiają wykorzystanie nawet 6 lub 8 optymalizowanych rdzeni Performance-cores (P-cores) oraz nawet 8 rdzeni Efficient-cores (E-cores) o niskim poborze mocy. Obsługa pamięci DDR5 zapewnia znaczące przyspieszenie działania aplikacji wielowątkowych i bardziej efektywne wykonywania zadań w tle.

Ponadto mobilne procesory BGA, wyposażone w nawet 96 jednostek wykonawczych zintegrowanego procesora graficznego Intel Iris Xe zapewniają wyjątkowe zwiększenie wydajności przetwarzania grafiki – nawet o 129%.[2] Umożliwia to zapewnienie bardzo realistycznych wrażeń użytkownika, jak również umożliwia równoległą realizację innych zadań, takich jak realizacja algorytmów sztucznej inteligencji. Jest to znacząca zmiana w porównaniu do poprzedniej, 11 Generacji procesorów Intel Core.

Zoptymalizowana pod kątem najwyższej wydajności klienta wbudowanego, karta graficzna komputerów modułowych zbudowanych w oparciu o procesor LGA zapewnia teraz wydajność wyższą nawet o 94%. Ponadto, wydajność wnioskowania w zakresie klasyfikacji obrazów wzrosła niemal trzykrotnie, osiągając do 181% wyższą przepustowość. [3] Moduły zapewniają wykorzystanie ogromnej przepustowości przesyłanych danych do łączenia poszczególnych GPU. Umożliwia to uzyskanie maksymalnej wydajności przetwarzania grafiki i realizacji algorytmów sztucznej inteligencji bazującej na GPGPU. W porównaniu do wersji BGA, te i wszystkie inne urządzenia peryferyjne korzystają z podwojonej prędkości przesyłania danych – czyli ultra-szybkiego interfejsu PCIe 5.0. Dodatkowo, poza procesorem dostępny jest interfejs PCIe 4.0. Co więcej, chipsety przeznaczone dla komputerów stacjonarnych umożliwiają wykorzystanie nawet 8x PCIe 3.0, zaś wersje BGA dla komputerów mobilnych oferują 16x PCIe 4.0 (poza CPU) oraz nawet 8x PCIe 3.0 (poza chipsetem).

Docelowymi rynkami przemysłowymi dla wariantów BGA i LGA są rynki, na których stosowane są wysokiej klasy komputery wbudowane i rozwiązania brzegowe wykorzystujące komputery modułowe. Typowe przykłady to komputery brzegowe i bramy (gateway) IoT, na których uruchomiono wiele maszyn wirtualnych dla inteligentnych fabryk i systemów automatyzacji procesów, systemy kontroli jakości bazujące na algorytmach sztucznej inteligencji i przemysłowe systemy przetwarzania obrazów, roboty współpracujące w czasie rzeczywistym, oraz autonomiczne pojazdy logistyczne wykorzystywane w magazynach i systemach dostaw. Typowe zastosowania zewnętrzneobejmują pojazdy autonomiczne i maszyny mobilne, systemy ochrony bazujące na obrazach, aplikacjebramowe w transporcie i inteligentnych miastach, jak również chmury 5G i urządzenia brzegowe wymagające zastosowania kontroli pakietów opartej nasztucznej inteligencji.

“Wykorzystano innowacyjną, wydajną, hybrydową architekturę Intel połączoną z imponującą wydajnością rdzeni P w połączeniu z energooszczędnymi rdzeniami E. Mechanizm Intel Thread Director przypisuje każde obciążenie do odpowiednich rdzeni, co zapewnia uzyskanie optymalnej wydajności. Wybrane procesory mogą być stosowane w wymagających rozwiązaniach czasu rzeczywistego, wykorzystujących Intel TCC oraz TSN. W połączeniu z pełną obsługą technologii hypervisora firmy Real-Time Systems, są one idealną platformą do konsolidacji wielu różnych obciążeń w jednej platformie brzegowej. Ponieważ odnosi się to zarówno do scenariuszy o niskim poborze mocy, jak i wysokiej wydajności, umożliwia realizacje zrównoważonych projektów pozostawiających niewielki ślad ekologiczny, „ wyjaśnia Christian Eder, dyrektor marketingu w firmie congatec.

Oprócz najwyższej przepustowości i wydajności, nowe flagowe komputery modułowe COM-HPC Client i COM Express Type 6 imponują dedykowanymi silnikami do obsługi sztucznej inteligencji, które mogą pracować pod kontrolą Windows ML, zestawu narzędziowego Intel Distribution of OpenVINO oraz Chrome Cross ML. Różne obciążenia algorytmów sztucznej inteligencji można bardzo łatwo przypisywać do rdzeni P, E, jak również do jednostekwykonawczych GPU. Umożliwia to przetwarzanie nawet najbardziej wymagających obciążeń występujących w brzegowych systemach bazujących na mechanizmach sztucznej inteligencji. Wbudowana technologia Intel Deep Learning boost wykorzystuje różne rdzenie za pomocą Vector Neural Network Instructions (VNNI), zaś zintegrowana karta graficzna obsługuje instrukcje DP4a GPU przyspieszone przez mechanizmy sztucznej inteligencji, które mogą być skalowane do dedykowanych procesorów graficznych (GPU). Wbudowany akcelerator sztucznej inteligencji firmy Intel - Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0) – umożliwia dynamiczne tłumienie szumów i rozpoznawanie mowy. Może on pozostać aktywny nawet gdy procesor pozostaje w stanie niskiego poboru mocy, co umożliwia wybudzenie urządzenia za pomocą poleceń głosowych.

Połączenie tych funkcjonalności z obsługą technologii hypervisora firmy Real-Time Systems, oraz obsługą systemów operacyjnych jak Real-Time Linux i Wind River VxWorks sprawia, że te komputery modułowe stanowią pakiet ekosystemu, który ułatwia i przyspiesza rozwój aplikacji wykorzystywanych w brzegowych rozwiązaniach obliczeniowych.

Komputery modułowe conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 mm x 95 mm) oraz conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (120 mm x 95 mm) bazujące na procesorach mobilnych Intel Core 12 Generacji będą dostępne w następujących konfiguracjach:

Processor	Cores/ (P + E)	P-cores Freq. [GHz]	E-cores Freq. [GHz]	Threads	GPU Compute Units	CPU Base Power [W]
Intel Core i7 12800HE	14 (6+8)	2.4 / 4.6	1.8 / 3.5	20	96	45
Intel Core i5 12600HE	12 (4+8)	2.5 / 4.5	1.8 / 3.3	16	80	45
Intel Core i3 12300HE	8 (4+4)	1.9 / 4.3	1.5 / 3.3	12	48	45

12th Gen Intel Core desktop processor based conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C modules (120 mm x 160 mm) will be available in the following variants:

Processor	Cores/ (P + E)	P-cores Freq. [GHz]	E-cores Freq. [GHz]	Threads	GPU Compute Units	CPU Base Power [W]
Intel Core i9 12900E	16 (8+8)	2.3 / 5.0	1.7 / 3.8	24	32	65
Intel Core i7 12700E	12 (8+4)	2.1 / 4.8	1.6 / 3.6	20	32	65
Intel Core i5 12500E	6 (6+0)	2.9 / 4.5	- / -	12	32	65
Intel Core i3 12100E	4 (4+0)	3.2 / 4.2	- / -	8	24	60

Wszystkie te komputery modułowe są dostarczane wraz z rozbudowanymi pakietami programowymi dla wszystkich wiodących systemów operacyjnych czasu rzeczywistego (RTOS), łącznie z obsługą hypervisora firmy Real-Time Systems, a także dla systemów Linux, Windows i Android.

Dodatkowe informacje dotyczące komputerów modułowych conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C dostępne są na stronie: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/.

Dodatkowe informacje dotyczące nowego komputera modułowego conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A dostępne są na stronie: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/.

Szczegółowe informacje dotyczące komputerów modułowych conga-TC670 COM Express Type 6 Compact dostępne są na stronie: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/.