congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – z zadowoleniem przyjął oficjalne wprowadzenie standardu COM Express 3.1, połączone z wprowadzeniem na rynek 10 komputerów modułowych bazujących na procesorach Intel Core 12 Generacji (poprzednia nazwa kodowa - Alder Lake). Nowe komputery modułowe będą wyposażone w najnowsze złącze COM Express 16 Gb/s i będą obsługiwać szybkie interfejsy, takie jak PCIe 4.0 i USB 3.2. Jako nowsze wersje istniejącej już rodziny modułów COM Express Type 6, nowe moduły zgodne z wersją 3.1 umożliwiają wykorzystanie nawet 14 rdzeni / 20 wątków. Wykorzystując nowe moduły, klienci mają możliwość zwiększenia wydajności swoich produktów, co będzie zgodne z oficjalną specyfikacją. Taka możliwość zapewnia maksymalne bezpieczeństwo projektu i zabezpiecza możliwość realizacji istniejących produktów COM Express gwarantujących wysoką wydajność przez bardzo długi okres czasu.

“Wprowadzenie specyfikacji COM Express 3.1 stanowi ogromny krok w kierunku zabezpieczenia przyszłości tego ustalonego standardu, który istnieje na rynku od prawie 18 lat. Wszystkie istniejące projekty wysokowydajnych systemów wbudowanych, bazujące na komputerach modułowych COM Express, mogą mieć teraz zwiększaną wydajność zgodnie ze standardem. Osiągnięcie tego było jednym z najważniejszych ostatnich zadań organizacji PICMG – w tych pełnych wyzwań czasach klienci muszą trwale zabezpieczać swoje dotychczasowe inwestycje w projekty płyt nośnych w standardzie COM Express,” wyjaśnia Christian Eder, Dyrektor Marketingu Produktu w firmie congatec.

Oprócz zapewnienia obsługi PCIe 4.0, nowa specyfikacja COM Express 3.1 definiuje wykorzystanie kolejnych zaawansowanych funkcji, które nie były wcześniej obsługiwane – jak np. USB 4, złącza MIPI-CSI, integralność sygnału, informacje o budżecie strat dla SATA Gen 3 i obsługa SoundWire. Pomimo wprowadzonych wszystkich zmian, moduły COM Express 3.1 Type 6 są w pełni wstecznie kompatybilne z modułami w standardzie 3.0 i płytami nośnymi, dzięki czemu nawet starsze rozwiązania mogą zostać wyposażone w najnowsze technologie procesorowe.

Dodatkowe informacje dotyczące nowego komputera modułowego conga-TC670 zgodnego ze standardem COM Express 3.1, dostępne są na stronie https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/

Specyfikacja COM Express 3.1 może zostać zakupiona pod adresem https://www.picmg.org/product/com-express-module-base-specification-rev-3-1/