congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza dostępność nowych komputerów modułowych COM-HPC klasy Client, bazujących na zaawansowanych wariantach procesorów Intel Core 13 Generacji. Wprowadzenie na rynek nowych wariantów rozszerza dostępne już portfolio wysokowydajnych modułów w standardzie COM-HPC z lutowanymi procesorami o jeszcze mocniejsze warianty tej generacji procesorów instalowanych w gniazdach. Nowe komputery modułowe conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C (120x160mm) są przeznaczone do zastosowań w obszarach, które wymagają wyjątkowo wysokiej wydajności przy obsłudze wielordzeniowych i wielowątkowych operacji, dostępności dużych obszarów pamięci podręcznych i dużej pamięci, przy jednoczesnej wysokiej przepustowości i zaawansowanych technologii I/O. Rynki docelowe to wymagające pod względem wydajności rozwiązania przemysłowe, medyczne i systemy brzegowe wykorzystujące sztuczną inteligencję (AI) oraz uczenie maszynowe (ML), jak również wszelkiego rodzaju rozwiązania z zakresu wbudowanych i brzegowych systemów obliczeniowych z konsolidacją obciążenia, w przypadku których congatec zapewnia obsługę hypervisora czasu rzeczywistego firmy Real-Time Systems.
"Przy dostępnych obecnie nawet 8 rdzeniach wydajnościowych (rdzenie typu P – Performance) pracujących równolegle z nawet 16 rdzeniami zapewniającymi efektywność (rdzenie typu E – Efficient), warianty procesorów Intel Core 13 Generacji, które mogą być instalowane w gniazdach, umożliwiają naszym komputerom modułowym COM-HPC oferowanie jeszcze większej liczby opcji zapewnienia większej wydajności i wydajności przetwarzania brzegowego dzięki konsolidacji obciążenia”, wyjaśnia Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager w firmie congatec. W przypadku systemów dołączonych do rozwiązań IoT, istnieje konieczność równoległego przetwarzania wielu zadań. W przypadku gdy producenci OEM nie chcą realizować tej łączności poprzez systemy adaptacyjne, muszą osadzać maszyny wirtualne w swoich rozwiązaniach. Im więcej rdzeni jest dostępnych w komputerze modułowym, tym bardziej staje się to łatwiejsze.
Główne funkcje, które zostały ulepszone
W porównaniu do procesorów Intel Core 12 Generacji, najbardziej znaczące, widoczne zmiany to wzrost wydajności nawet o 34% (w przypadku operacji wielowątkowych) oraz nawet o 4% w przypadku operacji jedno-wątkowych[1], jak również imponująca, większa o 25% wydajność wnioskowania w operacjach klasyfikacji obrazów[1]. Obsługa DDR5-5600, jak również zwiększona pamięć podręczna w niektórych wariantach sprawiają, że wydajność wielowątkowa jest znacznie lepsza. W nowych komputerach modułowych COM-HPC Size C oprócz ulepszeń rdzeni obliczeniowych wykorzystywanych w tej hybrydowej architekturze, która obecnie zapewnia nawet 8 rdzeni Performance oraz 16 rdzeni Efficient, kolejną zaletą jest dostępność USB3.2 Gen 2x2 o zwiększonej, maksymalnej przepustowości 20 Gb/s.
Nowe komputery modułowe conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C będą dostępne w następujących wariantach:
Processor |
Cores/ (P + E) |
Max. Turbo Freq. [GHz] P-cores/E-cores |
Base Freq. [GHz] P cores / E cores |
Threads |
GPU Execution Units |
CPU Base Power [W] |
Intel Core i9-13900E |
24 (8+16) |
5.2 / 4.0 |
1.8 / 1.3 |
32 |
32 |
65 |
Intel Core i7-13700E |
16 (8+8) |
5.1 / 3.9 |
1.9 / 1.3 |
24 |
32 |
65 |
Intel Core i5-13400E |
10 (6+4) |
4.6 / 3.3 |
2.4 / 1.5 |
16 |
32 |
65 |
Intel Core i3-13100E |
4 (4+0) |
4.4 / - |
3.3 / - |
8 |
24 |
65 |
W przypadku modułów typu COM-HPC Client, inżynierowie odpowiedzialni za tworzenie rozwiązań mogą wykorzystywać nowe komputery modułowe COM-HPC na płycie nośnej Micro-ATX (conga-HPC/mATX), co umożliwia natychmiastowe wykorzystanie wszystkich zalet i ulepszeń nowych modułów, łącznie z ultra-szybkim przesyłaniem danych z wykorzystaniem PCIe.
Dodatkowe informacje dotyczące nowych komputerów modułowych conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C, właściwych dla nich rozwiązań chłodzących oraz usług firmy congatec wspierających implementację są dostępne pod adresem https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/
Dodatkowe informacje dotyczące wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych firmy congatec, bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji są dostępne pod adresem
https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/