Spis firm
 

MikroElektronika d.o.o.
 

PULSIV
 

Panasonic Industry
 

Cambridge GaN Devices
 

Traco Power
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada

21.11.2024 9:08:15
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

Galaxy A16
 
Galaxy A16 – nowy budżetowy smartfon w r
POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza dostępność nowych komputerów modułowych COM-HPC klasy Client, bazujących na zaawansowanych wariantach procesorów Intel Core 13 Generacji. Wprowadzenie na rynek nowych wariantów rozszerza dostępne już portfolio wysokowydajnych modułów w standardzie COM-HPC z lutowanymi procesorami o jeszcze mocniejsze warianty tej generacji procesorów instalowanych w gniazdach. Nowe komputery modułowe conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C (120x160mm) są przeznaczone do zastosowań w obszarach, które wymagają wyjątkowo wysokiej wydajności przy obsłudze wielordzeniowych i wielowątkowych operacji, dostępności dużych obszarów pamięci podręcznych i dużej pamięci, przy jednoczesnej wysokiej przepustowości i zaawansowanych technologii I/O. Rynki docelowe to wymagające pod względem wydajności rozwiązania przemysłowe, medyczne i systemy brzegowe wykorzystujące sztuczną inteligencję (AI) oraz uczenie maszynowe (ML), jak również wszelkiego rodzaju rozwiązania z zakresu wbudowanych i brzegowych systemów obliczeniowych z konsolidacją obciążenia, w przypadku których congatec zapewnia obsługę hypervisora czasu rzeczywistego firmy Real-Time Systems.

"Przy dostępnych obecnie nawet 8 rdzeniach wydajnościowych (rdzenie typu P – Performance) pracujących równolegle z nawet 16 rdzeniami zapewniającymi efektywność (rdzenie typu E – Efficient), warianty procesorów Intel Core 13 Generacji, które mogą być instalowane w gniazdach, umożliwiają naszym komputerom modułowym COM-HPC oferowanie jeszcze większej liczby opcji zapewnienia większej wydajności i wydajności przetwarzania brzegowego dzięki konsolidacji obciążenia”, wyjaśnia Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager w firmie congatec. W przypadku systemów dołączonych do rozwiązań IoT, istnieje konieczność równoległego przetwarzania wielu zadań. W przypadku gdy producenci OEM nie chcą realizować tej łączności poprzez systemy adaptacyjne, muszą osadzać maszyny wirtualne w swoich rozwiązaniach. Im więcej rdzeni jest dostępnych w komputerze modułowym, tym bardziej staje się to łatwiejsze.

Główne funkcje, które zostały ulepszone

W porównaniu do procesorów Intel Core 12 Generacji, najbardziej znaczące, widoczne zmiany to wzrost wydajności nawet o 34% (w przypadku operacji wielowątkowych) oraz nawet o 4% w przypadku operacji jedno-wątkowych[1], jak również imponująca, większa o 25% wydajność wnioskowania w operacjach klasyfikacji obrazów[1]. Obsługa DDR5-5600, jak również zwiększona pamięć podręczna w niektórych wariantach sprawiają, że wydajność wielowątkowa jest znacznie lepsza. W nowych komputerach modułowych COM-HPC Size C oprócz ulepszeń rdzeni obliczeniowych wykorzystywanych w tej hybrydowej architekturze, która obecnie zapewnia nawet 8 rdzeni Performance oraz 16 rdzeni Efficient, kolejną zaletą jest dostępność USB3.2 Gen 2x2 o zwiększonej, maksymalnej przepustowości 20 Gb/s.

Nowe komputery modułowe conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C będą dostępne w następujących wariantach:

Processor Cores/
(P + E)

 
Max. Turbo 
Freq. [GHz]
P-cores/E-cores
Base Freq. [GHz]
P cores / E cores 
Threads GPU Execution Units CPU Base Power [W]
Intel Core i9-13900E 24 (8+16) 5.2 / 4.0 1.8 / 1.3 32 32 65
Intel Core i7-13700E 16 (8+8) 5.1 / 3.9 1.9 / 1.3 24 32 65
Intel Core i5-13400E  10 (6+4) 4.6 / 3.3 2.4 / 1.5 16 32 65
Intel Core i3-13100E 4 (4+0) 4.4 / - 3.3 / - 8 24 65

W przypadku modułów typu COM-HPC Client, inżynierowie odpowiedzialni za tworzenie rozwiązań mogą wykorzystywać nowe komputery modułowe COM-HPC na płycie nośnej Micro-ATX (conga-HPC/mATX), co umożliwia natychmiastowe wykorzystanie wszystkich zalet i ulepszeń nowych modułów, łącznie z ultra-szybkim przesyłaniem danych z wykorzystaniem PCIe.

Dodatkowe informacje dotyczące nowych komputerów modułowych conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C, właściwych dla nich rozwiązań chłodzących oraz usług firmy congatec wspierających implementację są dostępne pod adresem https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/

Dodatkowe informacje dotyczące wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych firmy congatec, bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji są dostępne pod adresem https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/

 

2023012101 / 10.02.2023 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


electronica—Leading the way to the All Electric Society


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022

Firma tygodnia

MikroElektronika d.o.o.


Spis firm


MikroElektronika d.o.o.


PULSIV


Panasonic Industry


Cambridge GaN Devices


Traco Power


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd



Kalendarz
intersec Dubai 2025, 14.-16.1.2025
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
AMPER 2025, Brno, CZ, 18.-20.3.2025

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813