Spis firm
 

TELEDYNE Vision Solution
 

Mitsubishi Electric
 

Parker Hannifin
 

QUECTEL
 

Infineon Technologies AG
 

Texas Instruments
 

MikroElektronika d.o.o.
 

PULSIV
 

Panasonic Industry
 

Cambridge GaN Devices
 

Traco Power
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE

21.01.2026 0:07:34
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

Galaxy A16
 
Galaxy A16 – nowy budżetowy smartfon w r
POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI

Najnowszy termiczny wypełniacz do szczelin w formie podkładek o wysokiej wydajności firmy Parker charakteryzuje się wyjątkowo niską twardością
Nowy system THERM-A-GAP™ PAD 10 firmy Parker Chomerics zapewnia najwyższą elastyczność przy małych siłach zaciskania

Oddział Chomerics Division firmy Parker Hannifin Corporation, światowego lidera w dziedzinie technologii napędów i sterowania, wprowadza na rynek THERM-A-GAP™ PAD 10 — serię szczeliw termoprzewodzących do zastosowań wymagających wysokiej wydajności i bardzo niskiej twardości w skali Shore’a. Konstruktorzy mogą skorzystać z nowej podkładki o przewodności cieplnej wynoszącej 1,0 W/m-K i twardości zaledwie 35 w skali Shore'a 00, która zapewnia najwyższą elastyczność przy niskich siłach zaciskania.

Wypełniacze do szczelin w formie podkładek służą jako materiały termoprzewodzące umieszczane pomiędzy elementem wytwarzającym ciepło, takim jak półprzewodnik lub akumulator, a powierzchnią rozpraszającą ciepło. Nowe arkusze THERM-A-GAP™ PAD 10 to wyjątkowo elastyczne i ekonomiczne wypełniacze do szczelin do zastosowań, w których występują nierówne powierzchnie elementów lub ciasne przestrzenie. 

Zalety tego produktu sprawdzają się między innymi w następujących zastosowaniach: złożone zespoły komputerów i serwerów, mikroprocesory i układy GPU; oświetlenie LED dużej mocy; elektronika użytkowa; elektroniczne układy samochodowe, takie jak moduły ECU i ogniwa akumulatorowe; sprzęt telekomunikacyjny; a także przetworniki zasilania wyposażone w skomplikowane radiatory.

Termiczne podkładki do szczelin stanowią preferowane rozwiązanie wśród projektantów i inżynierów ze względu na elastyczność i łatwość użycia. Nowe podkładki Parker Chomerics są zgodne z dyrektywą RoHS i charakteryzują się powierzchnią o wysokiej przyczepności zmniejszającą opór styku, zakresem temperatur roboczych od -55°C do +200°C, stopniem palności UL 94 V-0 oraz izolacją elektryczną. Parametry elektryczne produktu: wytrzymałość dielektryczna 8 kVac/mm (metoda testowania ASTM D149); objętościowy opór właściwy 1014 Ω-cm (ASTM D257); stała dielektryczna 5,3 przy 1000 kHz (ASTM D150); współczynnik rozproszenia 0,013 przy 1000 kHz (metoda testowania Chomerics TM-TP13). 

Produkt THERM-A-GAP PAD 10 jest dostępny w różnych grubościach od 0,254 do 5,0 mm (co 0,254 mm) i sprzedawany w standardowych arkuszach 228,6 x 228,6 mm. Opcje podłoża nośnego obejmują folię aluminiową z klejem wrażliwym na nacisk (PSA) lub tkaninę szklaną bez kleju PSA. 

Dostępne są także indywidualne konfiguracje rozmiarów i części wycinanych — pojedynczo lub w arkuszach. Wycenę indywidualnych rozmiarów można zlecić online. W tym celu wystarczy wybrać żądaną grubość i opcje podłoża, a następnie wybrać rozmiar „niestandardowy”.

Dowiedz się więcej o podkładkach THERM-A-GAP™ PAD 10 pod adresem: https://ph.parker.com/gb/en/product-list/therm-a-gap-pad-10-thermally-conductive-gap-filler-pads

2026011503 / 15.01.2026 / Komponenty elektroniczne / Parker Hannifin /

Najnowszy termiczny wypełniacz do szczelin w formie podkładek o wysokiej wydajności firmy Parker charakteryzuje się wyjątkowo niską twardością
Nowy system THERM-A-GAP™ PAD 10 firmy Parker Chomerics zapewnia najwyższą elastyczność przy małych siłach zaciskania


Firma tygodnia

TELEDYNE Vision Solution

Interesting video


productronica 2025


electronica—Leading the way to the All Electric Society


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE

Spis firm


TELEDYNE Vision Solution


Mitsubishi Electric


Parker Hannifin


QUECTEL


Infineon Technologies AG


Texas Instruments


MikroElektronika d.o.o.


PULSIV


Panasonic Industry


Cambridge GaN Devices


Traco Power


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


DANFOSS



Kalendarz
electronica 2026, München, DE, 10.-13.11.2026

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813